Santa Clara (USA) – Una piccola start-up californiana, Matrix Semiconductor, ha lanciato sul mercato quella che considera la prima soluzione pratica per l’implementazione di chip 3D.
I primi prodotti ad avvalersi di questa tecnologia sono le Matrix 3D Memory (3DM), memorie flash che promettono di tagliare drasticamente il costo per megabyte e ridurre le dimensioni dei chip.
Matrix spiega che nei chip tradizionali i dispositivi attivi, come i transistor, vengono integrati in un singolo strato di silicio. Gli altri strati vengono utilizzati per le interconnessioni e per rafforzare la struttura del chip.
Con la sua tecnologia 3D la piccola start-up si dice in grado di costruire memorie a 3 dimensioni impilando i microcircuiti uno sopra all’altro, in senso verticale. Cosa importante, questi chip di memoria possono essere prodotti con gli attuali impianti di produzione e gli attuali materiali semiconduttori.
“Impilando gli elementi di memoria in senso verticale – spiega l’azienda – Matrix usa una dimensione del die di silicio assai inferiore, a pari densità, rispetto alle tradizionali memorie DRAM, SRAM, flash, e Mask ROM. Riducendo le dimensioni del chip ed incrementando la resa di produzione, le Matrix 3D Memory possono essere prodotte ad una frazione del costo delle tecnologie esistenti”.
Matrix prevede di rilasciare presto memorie 3DM per vari mercati, fra cui quello dei telefoni cellulari, dei PDA e delle memory card. E se le promesse verranno mantenute, il costo di questi dispositivi potrà subire un ulteriore e sensibile calo.
Matrix è stata fondata nel 1998 da ex dirigenti di Rambus, AMD e Intel, e gode dell’appoggio di Microsoft. Sembra dunque avere tutte le carte in regola per poter presto inserire il proprio nome fra i big del settore.
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5 dic 2001