Intel tra casa digitale e Concept PC

Intel tra casa digitale e Concept PC

Speciale IDF - Il chipmaker presenta una serie di prodotti e tecnologie destinati al mercato consumer e mobile, tra cui chip e piattaforme per i PC desktop, i notebook e i dispositivi wireless. Mostrati anche i nuovi Concept PC
Speciale IDF - Il chipmaker presenta una serie di prodotti e tecnologie destinati al mercato consumer e mobile, tra cui chip e piattaforme per i PC desktop, i notebook e i dispositivi wireless. Mostrati anche i nuovi Concept PC


San Francisco (USA) – Durante la seconda giornata del Developers Forum (IDF) Intel ha illustrato le sue nuove tecnologie dedicate al mercato consumer e mobile. Protagonisti sono state le piattaforme per la casa digitale, i Pentium dual-core e i Concept PC portatili.

La tecnologia dual-core sarà al centro dell’evoluzione anche delle piattaforme dedicate al settore domestico e a quello mobile. Al primo Intel indirizza l’imminente Pentium D, prima noto come Smithfield , evoluzione a doppio core dell’attuale generazione di Pentium 4. Questo processore sarà abbinato ai chipset 945G Express e 945P Express, prima noti come Lakeport , che supportano la specifica High Definition Audio (HDF) e la possibilità di indirizzare differenti stream audio a diversi utenti simultaneamente.

“Il processore Pentium D è destinato a introdurre maggiori funzionalità di elaborazione nel PC, tra cui il supporto per diversi utenti che potranno usufruire del computer simultaneamente”, ha spiegato Intel in un comunicato. “Mentre un figlio gioca a un videogame con un PC basato su Pentium D in camera da letto, ad esempio, uno dei genitori potrebbe utilizzare un telecomando in salotto per registrare o accedere alla musica o ai video archiviati dallo stesso PC tramite un Digital Media Adapter, e quindi indirizzare i contenuti a un impianto stereo o a un monitor collegato”.

Ai patiti dei videogame e delle applicazioni multimediali più impegnative Intel dedicherà invece i nuovi Pentium Extreme Edition dual-core con tecnologia Hyper-Threading, accompagnati dal nuovo chipset 955X.

La futura generazione di processori mobili sarà invece rappresentata da Yonah , nome in codice del primo Pentium M dual-core. Parte integrante della piattaforma Napa , che succederà all’attuale Sonoma (anche detta “Centrino 2”), Yonah verrà fabbricato con una tecnologia di processo a 65 nanometri e supporterà le nuove istruzioni multimediali estese SSE 3 e le tecnologie Virtualization Technology (VT, prima nota come “Vanderpool”) e Active Management Technology (AMT). Il nuovo chip integrerà anche una più avanzata unità per il calcolo in virgola mobile e un decoder capace di gestire più istruzioni SSE in parallelo: Intel ha battezzato tali migliorie con il nome market-friendly di Digital Media Boost .

L’erede dual-core del Pentium M si avvarrà di un nuovo sistema per la gestione dei consumi, detto Dynamic Power Co-ordination, che sincronizzerà le funzionalità Enhanced SpeedStep di ciscun core e contribuirà a ridurre ulteriormente il consumo energetico.

La piattaforma Napa includerà un nuovo chipset grafico, chiamato Calistoga , che promette un sensibile incremento delle performance sia in ambiente 2D che 3D.

Napa, insieme a Yonah, Calistoga e un aggiornato adattatore Wi-Fi (chiamato Golan ) arriverà sul mercato all’inizio del 2006.

Grazie ai loro bassi consumi, i nuovi Pentium dual-core entreranno presto a far parte di molte appliance domestiche, diventando così il fulcro della casa digitale di Intel.

“Intel non definisce la casa digitale in base alla forma, alle dimensioni o alla posizione, né prevede di limitare le opportunità della casa digitale su un unico dispositivo”, ha affermato MacDonald. “Qualsiasi sia il punto d’inizio, un Entertainment PC per i videogame ad uso intensivo di grafica, un lettore MP3 per la musica digitale o un Personal Media Recorder per registrare i programmi TV, basta soltanto un nuovo dispositivo e un nuovo modo di usare la tecnologia per aprire le porte ad altri dispositivi, ad altri impieghi e ad un’esperienza della casa digitale completamente nuova”.

Ecco le novità di Intel per il mercato hi-tech domestico.


Le iniziative di Intel per la casa digitale prevedono inoltre lo sviluppo di piattaforme destinate ai dispositivi elettronici di consumo, quali set-top box, televisori digitali e videoregistratori digitali. MacDonald ha descritto gli elementi di base di queste soluzioni, tra cui i progetti di riferimento e gli stack di software in fase di sviluppo. In questo contesto il chipmaker ha esibito, durante l’IDF, alcuni Concept PC portatili basati sulla tecnologia Centrino e, in particolare, sulla futura piattaforma Napa.

“I nuovi Concept PC portatili contribuiscono a catalizzare il settore dei notebook verso la creazione di nuove soluzioni all’avanguardia con una vasta gamma di formati, funzionalità e vantaggi per gli utenti”, ha commentato Mike Trainor, chief mobile technology evangelist di Intel.

Arrivato alla terza generazione, il programma dei Concept PC portatili mostra la visione Intel sulla possibile evoluzione dei notebook nei prossimi due o tre anni. Intel prevede di introdurre due architetture per notebook e una per PC desktop basate sulle funzionalità introdotte lo scorso anno con i Concept PC Florence .

Il Concept PC portatile è un nuovo notebook ultramobile dedicato sia gli utenti consumer che a quelli business. Intel prevede che il software consentirà agli utenti di accedere (outside-in) e/o sincronizzare (sync-n-go) i contenuti da un PC domestico digitale o da una rete per utilizzarli con il Concept PC portatile.

Di formato sufficientemente ridotto da poter essere tenuto sulle mani, questo PC prevede un display touch-screen che diventa anche un diffusore acustico a superficie piatta, inoltre comprende una tastiera wired o wireless, un lettore DVD rimovibile, un sistema di navigazione GPS, una fotocamera integrata, un array di microfoni e supporto alle reti wireless.

Il Concept PC portatile per l’ufficio digitale è stato progettato per supportare la tecnologia VT, che permette di eseguire diversi ambienti o sistemi operativi contemporaneamente.

“Abbinata al software adatto, questa tecnologia può fornire le basi per lo sviluppo di partizioni di virtualizzazione dei client più sicure e ampiamente disponibili”, ha detto Intel. Tra i software compatibili con la VT vi sarà il famoso VMware.

Il sistema comprende inoltre funzioni di manageability out-of-band, indicatori visivi dell’attività e un lettore di impronte digitali, oltre a un array di microfoni, con fotocamera, funzioni di telefonia cellulare e tecnologie wireless 802.11a/b/g e Bluetooth integrate.

Intel sta per presentare anche un Concept PC desktop che fa leva sulla tecnologia a basso consumo Centrino per presentarsi in formato ultrasottile e abbattere i rumori di ventole e ventoline.

“Questi PC – ha spiegato Intel – potrebbero interessare un pubblico di nicchia, permettendo ad alcune grandi aziende del futuro che adottano soprattutto sistemi mobili di disporre di computer desktop utilizzabili con lo stesso carico di software, riducendo in questo modo i costi e migliorando le efficienze organizzative”.

Sean Maloney, executive vice president e general manager del Mobility Group di Intel, ha presentato per la prima volta un metodo per l’integrazione del Concept PC portatile in una Land Rover tramite una docking station: questo sistema d’interfacciamento permette di inserire il PC nell’auto in modo rapido per poi estrarlo quando si rientra a casa o in ufficio. Questa ennesima versione del Concept PC portatile utilizza 7una connessione Bluetooth per interfacciarsi ai diffusori audio dell’auto e al navigatore satellitare di bordo.

Sebbene nel settore mobile i notebook siano il primo target di Intel, il colosso si è anche detto al lavoro su nuove generazioni di processori e memorie flash per i telefoni cellulari, i PDA e i player multimediali portatili. Ecco quali.


Fra le prime piattaforme integrate per la telefonia cellulare c’è Hermon , un chip che consiste di un processore embedded, un modulo di comunicazione per le reti 3G e una memoria flash integrati sullo stesso die di silicio. Durante IDF, Intel ha mostrato uno smartphone di Asus basato sulla sua nuova piattaforma, primo di una generazione di dispositivi che dovrebbe arrivare sul mercato verso la fine dell’anno.

Per quanto riguarda le memorie flash, Intel ha svelato Sibley , nome in codice del primo dispositivo di memoria flash MLC (Multi Level Cell) con tecnologia a 90 nm. La velocità di scrittura di questi chip potrà arrivare a 500 KB al secondo – adatta, secondo Intel, alla nuova generazione di dispositivi mobili multimediali – mentre la densità per singolo chip sarà di 512 Mbit.

Sixmile sarà un’altra famiglia di memorie flash NOR (Not-Or) appositamente progettate per i dispositivi embedded di fascia economica e per i controlli industriali (dove conta assai più l’affidabilità rispetto alla velocità).

Il chipmaker ha poi annunciato un nuovo file-system per memorie flash, Naubinway , ottimizzato per la memorizzazione di file di grandi dimensioni, come immagini e video.

Tutti i prodotti embedded annunciati ieri da Intel verranno commercializzati nel corso dell’anno.

Il colosso di Santa Clara ha poi parlato dei progressi fatti dall’industria nello sviluppo di una piattaforma standard per la tecnologia Wireless Ultra-Wideband (UWB). A favorire tale processo è intervenuta soprattutto la fusione tra i due gruppi di settore, WiMedia Alliance e Multi-band OFDM Alliance (MBOA), entrambi impegnati nel favorire la standardizzazione e l’adozione di UWB.

UWB è una tecnologia wireless progettata per trasmettere i dati a breve distanza (fino a 10 metri) con larghezze di banda estremamente ampie (fino a 480 Mbps) e con un consumo energetico ridotto. È particolarmente indicata per il trasferimento wireless di contenuti multimediali, specie audio/video, tra dispositivi elettronici e computer. Uno dei principali vantaggi di UWB è che non interferisce con altre tecnologie wireless già in uso, quali ad esempio Wi-Fi, WiMAX e le comunicazioni cellulari su WAN.

La specifica Wireless USB dovrebbe essere completata, secondo i piani, entro la fine di marzo, mentre il MAC (Medium Access Controller) MBOA è previsto per la fine di giugno. Wireless USB sarà una delle implementazioni per le quali è previsto l’uso di UWB come tecnologia radio. Obiettivo di Wireless USB è di offrire, senza l’uso di cavi, le stesse caratteristiche di facilità d’uso e velocità associate a USB 2.0. Il Wireless USB Promoter Group, di cui Intel è membro, è impegnato a definire la specifica Wireless USB in modo da mantenere lo stesso tipo di utilizzo e la stessa architettura della specifica USB wired. Intel sostiene che la prima versione di questa specifica, che verrà completata entro fine mese, faciliterà il percorso di migrazione per le attuali soluzioni USB wired.

La specifica del layer MAC di MBOA versione 1.0 dovrebbe essere finalizzata entro la fine di giugno, dopo la fusione di questo gruppo con la WiMedia Alliance. WiMedia Alliance e MBOA sono gruppi di settore che condividono molte delle aziende partecipanti e hanno obiettivi simili. Dopo la fusione, i gruppi manterranno il loro impegno per la creazione di un programma di certificazione e di test dell’interoperabilità rivolto all’intero stack della tecnologia UWB.

“Uno dei principali successi del programma UWB è l’enorme supporto del settore e la cooperazione per lo sviluppo delle specifiche, con circa 200 aziende coinvolte”, ha affermato Kevin Kahn, senior fellow del Corporate Technology Group di Intel. “Con l’unione di WiMedia e MBOA, l’associazione diventerà ancora più forte e offrirà una specifica interoperabile più integrata”.

Intel prevede che i primi prodotti basati sullo standard UWB arriveranno sul mercato tra la fine del 2005 e l’inizio del 2006.

Tra gli altri standard del settore promossi da Intel c’è CE-ATA , un’interfaccia di storage destinata alla nuova generazione di palmari e dispositivi elettronici portatili di cui è appena stata rilasciata la specifica 1.0 finale.

“I produttori di dischi rigidi in formato ridotto possono trarre vantaggio da un’interfaccia di storage personalizzata per le esigenze di questi dispositivi, con la possibilità di progettare modelli di unità ampiamente ottimizzati”, ha affermato Intel. “I produttori di chip e gli integratori di prodotti possono trarre vantaggio dalle possibilità di integrazione maggiori offerte dall’interfaccia personalizzata grazie al numero ridotto di pin, ai voltaggi contenuti e al protocollo efficiente. Per i consumatori, un’interfaccia di disco fisso personalizzata in base ai requisiti dei segmenti di mercato di palmari e dispositivi consumer portatili, può favorire l’impiego dello storage in nuovi prodotti innovativi e portare a soluzioni più efficienti”.

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Pubblicato il 4 mar 2005
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