VIA lavora in India contro il digital divide

Presso il nuovo VIA Technology Innovation Center a Mumbai, in India, il produttore svilupperà soluzioni a basso consumo per il computing e la connettività dedicate ai paesi in via di sviluppo

Mumbai (Bombay) - VIA si appresta a costruire in India il suo primo Technology Innovation Center (TIC), dove verranno sviluppate nuove applicazioni VIA pc-1 PHD per il computing e la connettività, in grado di risolvere le problematiche ambientali tipiche dei paesi in via di sviluppo: fonti energetiche, fattori climatici estremi, scarsa manutenzione delle apparecchiature hi-tech.

Il principale obiettivo della VIA pc-1 Initiative è quindi di penetrare in mercati oggi poco frequentati dai giganti dell'IT, "con un particolare focus", dice VIA, sulla comunicazione (e-mail, VoIP ecc.), l'istruzione e l'informazione.

Il TIC di Mumbai, nella provincia di Bombay, lavorerà a stretto contatto con il governo, le aziende e gli istituti scolastici, come ad esempio gli IIT (Indian Institute of Technology) che si trovano in diverse zone del paese, per definire e sviluppare applicazioni che consumino molto meno rispetto ai tradizionali PC desktop e che siano specificamente progettate per resistere alle condizioni disagiate che si riscontrano nelle comunità rurali in India e in altre parti del mondo. Inoltre, il centro lavorerà anche allo sviluppo di applicazioni server dotate di tecnologie wireless mesh per il networking, al fine di rendere accessibile ed affidabile un accesso a banda larga "ultimo miglio" sia nelle comunità urbane che rurali.
"Abbiamo scelto di istituire il nostro primo Technology Innovation Center a Mumbai per l'expertise maturata dall'India sia nell'ambito software che della progettazione", ha affermato Wenchi Chen, presidente e CEO di VIA Technologies. "Il centro di Mumbai non sarà solo una sede di ricerca per le nostre attività in India, ma anche per Taiwan, gli Stati Uniti e l'Europa, oltre ad essere un elemento chiave della VIA pc-1 Initiative."

VIA ha spiegato che l'instabilità della corrente e del voltaggio rappresentano uno dei maggiori problemi per l'implementazione delle tecnologie informatiche in molti paesi in via di sviluppo, perciò la progettazione di piattaforme efficienti dal punto di vista termico, a basso consumo e "robuste" è indispensabile per consentire la diffusione del computing e della connettività nelle aree rurali.

Due tra le maggiori sfide tecnologiche legate alla connettività Internet nei paesi in via di sviluppo sono la scarsa diffusione della banda larga e i costi elevati dell'accesso a Internet, specialmente per gli stati con un'ampia superficie come l'India, che necessitano di collegare centinaia di migliaia di villaggi, tra cui molti con infrastrutture elettriche scarsamente affidabili.

"La connettività per l'ultimo miglio ha costi e implicazioni logistiche importanti sia per i paesi sviluppati che per quelli in via di sviluppo, per i quali le tecnologie wireless mesh possono offrire una soluzione vitale", ha affermato Richard Brown, vice president of Corporate Marketing di VIA. "Focalizzandosi sulla creazione di soluzioni innovative per la connettività wireless, il VIA Technology Innovation Center può aiutarci a raggiungere il nostro obbiettivo di offrire a più persone l'accesso ai benefici del computing e della connettività".
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