VIA svela un chipset per i PC ultra-mobili

Il chipmaker taiwanese ha annunciato quello che definisce il primo chipset integrato progettato espressamente per gli Ultra-Mobile PC, un tipo di PC in miniatura portato alla ribalta dalla piattaforma Origami di Microsoft

Taipei (Taiwan) - Il VX700 è un nuovo chipset integrato che VIA ha progettato sepcificamente per il nascente mercato degli Ultra-Mobile PC (UMPC), termine coniato da Microsoft per identificare i dispositivi hand-held basati sulla propria piattaforma Origami.

VIA sostiene che il suo nuovo chipset, che implementa tutte le principali funzionalità su un singolo chip, permetta di ridurre la dimensione degli UMPC fino al 40% e di incrementarne la durata delle batterie.

Il chipset integra un processore grafico VIA UniChrome Pro II IGP con interfaccia a 128 bit e accelerazione 2D/3D, il motore video Chromotion per l'accelerazione dei video in formato MPEG-2, MPEG-4 e WMV9, un controller audio Via Vinyl HD con supporto fino a 8 canali, un controller di memoria con supporto alle memorie DDR/DDR2 e ai moduli DRAM a 32 bit, connettività SATA II, PATA, USB e PCI, e il supporto a display LCD e CRT.
VIA VX700"Il VIA VX700 pone una nuova pietra miliare per funzionalità e performance in un package a singolo chip", ha commentato Chinhwaun Wu, dirigente del gruppo Processor Platform Product Marketing di VIA Technologies. "Insieme al processore C7-M, VIA può ora offrire una piattaforma che rompe le barriere del form factor pur mantenendo elevate performance, funzionalità avanzate e bassi consumi per una più lunga durata della batteria".

Tra i primi dispositivi ad utilizzare il VX700 c'è il cPC di DualCor, che combina tutte le funzionalità di un personal computer e di un palmare in un formato particolarmente compatto.

Il VIA VX700 è atteso in volumi per la fine del terzo trimestre del 2006.
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