Roma – Quando fa molto caldo ci si può sentire davvero “a pezzi”. E questo, benché possa sembrare strano, potrebbe presto valere anche per i telefoni cellulari: Nokia ha infatti annunciato di aver realizzato un telefono in grado di smontarsi da solo se esposto ad elevate temperature per pochi secondi.
L’obiettivo è quello di arrivare ad un rapido smontaggio nel momento in cui l’apparecchio giunge alla fine del suo ciclo di vita e si intende procedere al riciclaggio delle sue componenti utili. Il concetto applicato da Nokia si chiama “active disassembly” e la sua finalità è quella di evitare il disassemblaggio manuale dei telefoni cellulari, operazione apparentemente banale, che in realtà richiede un impiego di risorse il cui valore può superare il beneficio ottenuto dal materiale riciclabile ricavato.
Il telefono realizzato dal Nokia Research Center è il risultato tangibile di un complesso progetto, teorizzato nel 2001 e presentato l’anno successivo all’International Electronics Recycling Congress di Davos, condotto in collaborazione con l’ Università della Tecnologia di Helsinki , la Scuola di Orologeria Finlandese e l’ Università dell’Arte e del Design di Helsinki : “L’idea – riferisce la stessa Nokia – è di disassemblare un telefono cellulare attraverso una procedura attivata dal calore, senza alcun contatto”. Utilizzando una fonte di calore centralizzata, come un laser, si può infatti sfruttare l’effetto “memoria di forma” caratteristico delle SMA (Shape Memory Alloys), ossia di quelle leghe di materiali che hanno la proprietà di “ricordare” la loro forma originaria dopo essere state piegate o distorte.
Se riscaldato per due secondi ad una temperatura fra i 60 ed i 150 gradi, assicura Nokia, il telefono si disassemblerà autonomamente, consentendo la separazione di scocca, display, scheda e batteria. “A temperature inferiori, il telefono si potrebbe smontare da solo, se lasciato ad esempio nell’abitacolo di un’auto parcheggiata al sole. A temperature superiori, invece, i materiali potrebbero fondersi tra loro”.
Dario Bonacina
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1 ago 2006