"Le tecnologie di raffreddamento attuali, basate soprattutto sulla convezione di aria forzata (ventole) attraverso le alette dei dissipatori di calore, hanno molti limiti, primo fra tutti la scarsa affidabilità nel tempo", ha affermato IBM. "A peggiorare le cose, il fatto che l'energia necessaria per raffreddare i sistemi informatici si avvicina rapidamente alla potenza utilizzata per i calcoli, quasi raddoppiando il fabbisogno energetico complessivo.
Il problema energetico acquisisce particolare importanza per le aziende di medie e grandi dimensioni, i cui data center richiedono spesso sistemi di refrigerazione costosi e ingombranti.
Guardando oltre i limiti dei sistemi di raffreddamento ad aria, i ricercatori di Zurigo stanno estendendo il concetto di progettazione del canale ramificato e stanno sviluppando una
nuova tecnica per il raffreddamento ad acqua (V. immagine a lato). Questo nuovo approccio spruzza l'acqua sulla parte posteriore del chip e la risucchia in un sistema chiuso tramite 50.000 ugelli molto piccoli e una complicata architettura di ritorno ramificata ad albero.
"Sviluppando un sistema perfettamente isolato, non esiste alcun timore che il refrigerante penetri nell'elettronica presente sui chip", hanno assicurato i ricercatori.
Il team di IBM è inoltre riuscito a migliorare le capacità di raffreddamento del sistema escogitando dei modi per applicarlo direttamente alla parte posteriore del chip ed evitare quindi il posizionamento delle interfacce termiche resistive tra il sistema di raffreddamento e il silicio.
Dai primi risultati di laboratorio è risultato che la potenza di raffreddamento specifica può arrivare fino a
370 Watt per centimetro quadrato utilizzando l'acqua come refrigerante. Un risultato, secondo IBM, sei volte superiore a quanto si ottiene con le tecniche di raffreddamento ad aria (ccon capacità di raffreddamento di circa 75 Watt per centimetro quadrato), inoltre il sistema consuma una frazione dell'energia assorbita da un comune refrigeratore a liquido.