NASA svela un chip a prova di fornace

Sfruttando un composto di silicio e carbonio, l'agenzia spaziale ha costruito un prototipo di chip capace di resistere a temperature molto elevate, superiori ai 600 gradi

Roma - Un chip capace di funzionare a temperature di oltre 600 gradi centigradi. Č ciò che hanno annunciato questa settimana alcuni scienziati NASA impegnati nella ricerca di materiali capaci di proteggere i circuiti elettronici dalle elevate temperature che si possono manifestare su jet, veicoli spaziali e, perché no?, pianeti, Venere ad esempio.

Networkworld.com spiega che il chip è stato costruito utilizzando il silicon carbide (SiC), o carburo di silicio, una sostanza cristallina che trova già ampia applicazione nell'industria dei semiconduttori grazie alle sue caratteristiche elettriche e all'elevata resistenza alle alte temperature.

Presso i laboratori della celebre agenzia spaziale americana, un chip in SiC ha operato stabilmente alla temperatura di 500 gradi per oltre 1.700 ore, resistendo inoltre a picchi di calore di 600 gradi. Un chip in silicio tradizionale, secondo gli scienziati, può raggiungere al massimo i 350 gradi prima di dare forfait.
L'utilizzo del SiC nella produzione dei circuiti elettronici del futuro permetterà, secondo NASA, di incrementare la densità e la frequenza di clock dei chip senza la necessità di implementare sistemi di raffreddamento più avanzati e, di conseguenza, più costosi e meno affidabili. I chip in SiC potrebbero poi rivelarsi indispensabili per esplorare la superficie di un pianeta come Venere, dove le temperature sfiorano i 500 gradi.

L'impiego del SiC nella produzione dei chip è oggi ancora limitato non soltanto da fattori tecnologici, ma anche da quelli economici: un wafer in SiC può costare fino a dieci volte di più di uno in silicio.

Maggiori informazioni sul SiC possono essere reperite su questa pagina del sito NASA.
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