IBM pronta ad assaggiare i 32nm

Insieme ad un gruppo di partner, IBM č pronta a fabbricare i primi chip di test a 32 nanometri con la nuova tecnologia high-k/metal gate, molto simile a quella attualmente impiegata da Intel per le proprie CPU a 45 nm

Armonk (USA) - Nel corso di questa settimana IBM ha annunciato di essere pronta a fabbricare, insieme alle proprie partner, prototipi di chip costruiti con una tecnologia di processo a 32 nanometri. Big Blue sta sviluppando tale tecnologia all'interno di un'alleanza di cui fanno parte Chartered, Infineon, Samsung, Sony, Toshiba, Freescale e STMicroelectronics.

Sebbene il nome di AMD non compaia fra quelli dei partner di IBM, il chipmaker di Sunnyvale potrà servirsi della tecnologia a 32 nm grazie agli accordi in essere con il big di Armonk.

I primi chip di test con circuiti a 32 nm saranno prodotti nella fabbrica IBM di East Fishkill, nello stato americano di New York. La commercializzazione dei primi processori a 32 nm è invece attesa per il 2010: se Intel riuscirà a mantenere le sue promesse, dovrebbe dunque conservare un certo vantaggio sulle proprie avversarie.
Va ricordato che nella corsa ai 45 nm Intel è riuscita a battere sul tempo tutte le proprie avversarie, un vantaggio che ha pesato non poco sul livello di competitività delle sue CPU nei confronti di quelle di AMD: quest'ultima conta di avviare la migrazione ai 45 nm soltanto nella seconda parte dell'anno.

La nuova tecnologia a cui lavorano IBM e soci si fonda su quello che gli esperti chiamano processo high-k gate-first, evoluzione dei transistor con gate metallici ad alta costante k utilizzati per la produzione dei chip a 45 nm di Intel. BigBlue afferma che i chip high-k/metal gate consumeranno circa il 45% di energia in meno e incrementeranno le performance di circa il 30%, inoltre saranno compatibili con un'ampia gamma di applicazioni: dai microchip a basso consumo destinati ai dispositivi wireless o ad altri dispositivi consumer ai microprocessori ad alte prestazioni destinati ai computer aziendali o alle console da gioco.

"IBM e i suoi partner hanno dimostrato l'approccio high-k gate-first in un impianto produttivo. Questa tecnica si è rivelata un successo che fornirà ai clienti un modo semplice e scalabile di incorporare i nuovi materiali high k nello sviluppo dei semiconduttori, senza dover introdurre ulteriori complessità nella progettazione", ha spiegato Gary Patton, vice president del Semiconductor Research e Development Center di IBM. "Questo progetto si è avvalso del talento ingegneristico e della vasta esperienza delle sei aziende che fanno parte dell'alleanza, ma anche di importanti organizzazioni di ricerca e sviluppo quali l'Albany NanoTech Complex dell'Albany Nano College".

L'accordo tra IBM e alcune delle sue partner, quali ST, prevede anche lo sviluppo di tecniche di processo CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) a 22 nm. ST è interessata a queste tecnologie soprattutto per la produzione di system-on-chip (SoC) dedicati al settore mobile ed embedded. In questo stesso ambito, le due partner collaboreranno alla progettazione e produzione di memorie embedded e di chip radio da integrare su dispositivi consumer e wireless come telefoni cellulari, navigatori satellitari e console da gioco.