Alfonso Maruccia

Intel Silvermont, l'Atom tridimensionale

Circolano le prime indiscrezioni sul prossimo step evolutivo dell'architettura SoC del chipmaker statunitense. Il chip Atom del prossimo futuro sarà molto più performante e meno affamato di energia grazie ai transistor tri-gate

Roma - Dopo aver scatenato un fremito di eccitazione in seno all'industria dei semiconduttori con l'annuncio dei transistor tri-gate a "tre dimensioni", Intel sarebbe già al lavoro sull'implementazione della rivoluzionaria tecnologia nei sistemi SoC (system-on-a-chip) appartenenti alla famiglia Atom.

È quanto sostengono indiscrezioni raccolte dalle solite fonti bene informate sui fatti: il nuovo Atom è già stato messo in cantiere col nome in codice di Silvermont, verrà realizzato con il processo produttivo a 22 nanometri e si potrà giovare degli enormi vantaggi portati dai transistor tridimensionali con la configurazione "a pinna" per il controllo avanzato del flusso di elettroni.

Non sono al momento note eventuali caratteristiche aggiuntive dell'architettura Silvermont, né sono quantificabili i miglioramenti nelle prestazioni e nel consumo energetico del prossimo SoC di Intel al di là dei numeri già forniti dal chipmaker durante la presentazione dei transistor tri-gate: i microchip tridimensionali ridurranno il consumo di corrente elettrica del 50 per cento incrementando nel contempo le performance del 37.
Per quel che concerne i tempi di commercializzazione della nuova soluzione Intel per sistemi integrati, infine, l'attesa non sarà esattamente breve: "Cedarview", la generazione di chip Atom a 32 nanometri, è attesa al debutto per la seconda metà del 2011, mentre per Silvermont si parla di 2013 inoltrato.

Alfonso Maruccia
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