Intel abbatte i costi dei chip

L'azienda porta a termine con successo la produzione dei primi chip a 0,13 micron su wafer di silicio di dimensioni maggiorate, un processo produttivo che consentirà di abbattere i costi e moltiplicare il rendimento delle fabbriche

Hillsboro (USA) - Intel ha annunciato la produzione dei primi chip basati sulla tecnologia a 0,13 micron su wafer da 300 mm.

Il colosso sostiene di essere il primo chipmaker ad aver utilizzato il nuovo processo produttivo a 0,13 micron con wafer di dimensioni più grandi di quelli attuali (massimo di 200 mm), un fattore che, secondo il direttore generale del Technology and Manufacturing Group di Intel, "aprirà una nuova era nell'abbattimento dei costi e nell'incremento della produzione".

Tom Garrett, program manager di Intel, sostiene che la sua azienda "si aspetta che i chip prodotti su wafer da 300 mm costeranno fino al 30% in meno rispetto a quelli creati usando wafer più piccoli. Riducendo le linee dei circuiti a 0,13 micron e incrementando la dimensione dei wafer a 300 mm, siamo capaci di quadruplicare la produzione di una fabbrica standard oggi operativa".
I vantaggi che la nuova tecnologia produttiva dovrebbe portare agli utenti, secondo Intel, è una riduzione del prezzo finale dei chip ed una maggiore disponibilità sul mercato.

Le prime CPU basate sulla tecnologia a 0,13 micron e 300 mm di wafer dovrebbero arrivare sul mercato durante il primo trimestre del 2002. Non bisognerà invece attendere tutto questo tempo per vedere i primi chip prodotti con la tecnologia a 0,13 micron su wafer tradizionali da 200 mm: questi arriveranno infatti all'inizio del prossimo trimestre, quando Intel rilascerà i primi Pentium III Tualatin.
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