Alfonso Maruccia

IBM e 3M per i mattoncini di silicio 3D

Si dicono pronte a collaborare per lo sviluppo di un design di microchip multistrato, dove ogni strato di silicio è "incollato" sull'altro. L'industria ne guadagnerebbe in potenza

Roma - IBM e 3M hanno annunciato l'avvio di una partnership per lo sviluppo di "mattoni al silicio in 3D", microchip in cui ogni strato di silicio contenente i transistor viene incollato sopra l'altro in una configurazione tridimensionale. I chip ne guadagnerebbero enormemente in potenza, promettono le due aziende, mentre la dissipazione del calore non sarebbe affatto un problema.

Lo speciale strato adesivo che 3M dovrà sviluppare, infatti, funzionerà anche da efficace dissipatore spingendo il calore in eccesso verso l'esterno del "mattoncino" di strati di silicio. La particolare configurazione di chip 3D pensata da IBM 3 3M permetterebbe di impilare l'uno sull'altro 100 diversi strati di transistor funzionanti, dando vita a chip mille volte più veloci di quelli attualmente presenti sul mercato.

Il chip 3D dell'accoppiata IBM-3M non è il primo microprocessore tridimensionale che si affaccia sul mondo tecnologico, e certamente non sembra il più evoluto: non è passato molto tempo da quando Intel ha annunciato l'arrivo della tecnologia tri-gate, una nuova configurazione di transistor a tre dimensioni capace di garantire aumenti prestazionali sensibili assieme a risparmi energetici altrettanto significativi.

Sia come sia, l'approccio di IBM e 3M è tutto fuorché basato sull'uso di materiale (nastro) adesivo per cui 3M va famosa: IBM paragona il processo di assemblaggio del nuovo chip 3D alla composizione di una torta "fetta dopo fetta", con tanto di glassatura e copertura finale.

Alfonso Maruccia
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7 Commenti alla Notizia IBM e 3M per i mattoncini di silicio 3D
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  • Se pensiamo a quanto scalda un chip con uno strato solo, se infili uno strato in mezzo agli altri lo fondi. E non ci sarebbe neanche modo di raggiungerlo con il getto d'aria della ventolina.
    non+autenticato
  • - Scritto da: uno qualsiasi
    > Se pensiamo a quanto scalda un chip con uno
    > strato solo, se infili uno strato in mezzo agli
    > altri lo fondi. E non ci sarebbe neanche modo di
    > raggiungerlo con il getto d'aria della
    > ventolina.
    Ma quale ventolina!
    Un poco d'olio e un paio di uova è anche molto più utile...
    Quando hai finito con le uova alè! una pentola d'acqua, sale e un bel pacco di spaghetti!
    Sui multicore puoi mettere anche in contemporanea il pentolinino con aglio olio e peperoncino!
    non+autenticato
  • - Scritto da: uno qualsiasi
    > Se pensiamo a quanto scalda un chip con uno
    > strato solo, se infili uno strato in mezzo agli
    > altri lo fondi. E non ci sarebbe neanche modo di
    > raggiungerlo con il getto d'aria della
    > ventolina.

    Ecco l'ingegnere che sa tutto!!! Secondo te ricercatori stanno sviluppando una tecnologia del genere e non pensano al raffreddamento?? Magari hanno studiato un metodo che tu non puoi sapere... ma noooo sono ignoranti!! Per fortuna che ci sei tu a dar loro consigliA bocca aperta
    non+autenticato
  • - Scritto da: uno qualsiasi
    > Se pensiamo a quanto scalda un chip con uno
    > strato solo, se infili uno strato in mezzo agli
    > altri lo fondi. E non ci sarebbe neanche modo di
    > raggiungerlo con il getto d'aria della
    > ventolina.


    Beh immagino immergeranno i vari strati in un liquido non conduttivo di elettroni con poi una bel radiatore raffreddato da una ventolina, sfruttando i vari principi di capillarità dilatazione termica ecc...
  • .. non è questo, tra l'altro a meno di comunicazioni fra i vari strati del chip, non vedo l'utilità di un simile impilamento. Ben diverso è il cgate tridimensionale di intel o lo sviluppo di una architettura realmente tridimensionale dove esistono interconnessioni fra i diversi layer del chip questo si sarebbe interessante!
  • - Scritto da: Enjoy with Us
    > .. non è questo, tra l'altro a meno di
    > comunicazioni fra i vari strati del chip, non
    > vedo l'utilità di un simile impilamento. Ben
    > diverso è il cgate tridimensionale di intel o lo
    > sviluppo di una architettura realmente
    > tridimensionale dove esistono interconnessioni
    > fra i diversi layer del chip questo si sarebbe
    > interessante!

    Be', tecnicamente parlando tutti i chip sono tridimensionali "by design" in quanto composti da piu' strati.
    L'approccio di IBM e' quello piu' "becero" e mirato, semplicemente, ad impiegare molti più strati di adesso.

    GT
  • Tu non la vedrai, ma secondo il progetto un tale chip sarebbe mille volte più veloce, sempre che trovino il materiale-strato che riesca a dissipare il calore come necessario.
    Materiale che probabilmente sarebbe utile anche in altri casi.
    Quindi il tutto si regge su un'ipotesi ma se funziona sembra un passo con diversi vantagi, in attesa di "miracoli"
    non+autenticato