Roma - L'Intel Developer Forum di San Francisco è servito anche a ribadire la fiducia negli
Ultrabook, su cui sono già stati investiti 300 milioni di dollari. Intel contribuirà alla costruzione di questi super notebook slim mettendo a disposizione tutta una serie di caratteristiche mobile, pensate per rimanere connessi anche in stand-by, aumentare le prestazioni e tenere viva la batteria.
Come noto, i primi modelli di Ultrabook in uscita entro fine anno saranno basati su Sandy Bridge, chip realizzati mediante processo produttivo a 32 nm, mentre la seconda ondata prevista per l'inizio del prossimo anno sarà equipaggiata con i più efficienti Ivy Bridge a 22nm e schermi finalmente touch.
I nuovi
dettagli emersi all'IDF indicano che l'Ivy Bridge per notebook offrirà il doppio delle prestazioni rispetto ai Sandy Bridge, consumando molta meno energia. Oltre a presentarsi con un rinnovato sottosistema grafico il chip con transistor
Tri-Gate 3D supporterà USB 3.0, Thunderbolt, HDMI 1.4, le memorie DDR3 e quelle DDR3L con tensione di 1,35 volt.
La soluzione Intel proporrà inoltre un TDP (Thermal Design Power)
configurabile. Opzione che consentirà di giocare con l'autonomia o di aumentare la prestazioni del computer, a fronte di un sistema di dissipazione adeguato.
Dal 2013 in poi verrà invece utilizzata la promettente architettura
Haswell, attualmente in fase di test. Il CEO Paul Otellini ha spiegato che in stato di inattività la nuova piattaforma ridurrà il consumo energetico di oltre 20 volte rispetto ai design attuali, senza compromettere le prestazioni di elaborazione. Le innovazioni progettuali degli Haswell, abbinate alle collaborazione dei partner, dovrebbero rendere possibile una durata della batteria in stand-by di oltre 10 giorni.
Spingendosi oltre, Otellini ha anche parlato di un ulteriore prototipo in cantiere, il chip "Near Threshold Voltage Core", che sfrutta l'energia del sole per far avviare il computer, utilizzando una cella ad energia solare grande quanto un francobollo.
Roberto Pulito