Roberto Pulito

IBM e Intel, insieme a New York per i chip del futuro

I due colossi uniscono le forze: importante accordo economico anche per lo stato di New York. 4,4 miliardi di dollari investiti e 6900 nuovi posti di lavoro

Roma - Nuova impegnativa joint-venture per IBM e Intel. Nei prossimi cinque anni i due giganti investiranno 4,4 miliardi di dollari insieme a Samsung, GlobalFoundries e TSMC (Taiwan Semiconductor Manufucturing Corporation) per sviluppare wafer e chip destinati ai computer di domani.

Il governatore dello stato di New York, Andrew Cuomo, ha annunciato l'avvio del progetto, denominato Global 450 Consortium, che dovrebbe tradursi in 6900 nuovi posti di lavoro altamente specializzato. L'università di Albany ospiterà una nuova struttura creata appositamente per la ricerca e lo sviluppo ma il super-consorzio utilizzerà anche i centri esistenti di Canandaigua, Utica, East Fishkill e Yorktown Heights.

Paul Otellini, presidente e CEO di Intel Corporation ha dichiarato che "il consorzio Global 450 traghetterà l'industria dei semiconduttori nella prossima generazione. La nuova tecnologia adottata per i wafer ridurrà i costi di produzione, aumenterà la produttività e ridurrà l'impatto ambientale".
Gli obiettivi principali dell'accordo sono due: oltre ad evolvere le nanotecnologie wafer attuali da 300 millimetri a 450 millimetri, si cercherà di affrettare la realizzazione di chip con processo produttivo a 22 e 14 nanometri, destinati a queste piastre di silicio.

Roberto Pulito
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