LSI Logic si lancia sullo 0.13

L'azienda ha presentato il suo processo di sviluppo dei processori che utilizzano interconnessioni di alluminio e comprimono i transistor in spazi ridottissimi

San Mateo (USA) - La sfida di LSI Logic alle grandissime del settore è evidente e sta nell'utilizzo delle interconnessioni in alluminio come componenti per la produzione di processori che sfruttano tecnologie di scrittura a 0.13 micron. Un risultato che giganti come Intel intendono ottenere con la tecnologia delle interconnessioni al rame.

Da quanto si apprende, LSI intende portare a piena produzione, entro la metà dell'anno prossimo, chip che comprimono i transistor in spazi da 0.13 micron e che girano con un clock da 650 MHz. Stando agli uomini dell'azienda "il lavoro che abbiamo svolto con Hitachi e tutte le nostre simulazioni ci indicano che l'alluminio è la via migliore. Il rame rappresenta una tecnologia non ancora matura e ancora non sufficientemente stabile. Certamente se si arriva a processi da 0.10 micron il rame è indispensabile, ma ancora non ci siamo".

Al centro della applicazioni dei nuovi processori dell'azienda sono soprattutto i System-on-chip (SoC) per il mondo delle telecomunicazioni, gigabit networking, processo dei pacchetti dati, tecnologia wireless CDMA e sistemi di storage.
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