Superchippetto wireless by IBM

Annunciato un nuovo design per i chip che promette di incrementare le prestazioni dei dispositivi wireless e delle batterie

New York (USA) - Big Blue ha sviluppato una nuova tecnologia per la produzione dei chip che, a suo dire, porterà all'apice la fase di convergenza fra computing e comunicazioni.

Gli scienziati di IBM hanno spiegato che oggi i chip per le comunicazioni wireless vengono costruiti su chip SiGe (Silicon-Germanium) bipolari mentre i chip per l'elaborazione dei dati su chip CMOS (complementary metal oxide semiconductor). Fino ad oggi non era possibile integrare i transistor dei rispettivi componenti in un solo chip ma, grazie ad una nuova tecnica di progettazione, IBM afferma di essere riuscita a trovare un modo per alloggiare i chip SiGe sullo stesso wafer di silicio SOI (silicon on insulator) utilizzato per i chip CMOS.

"Ad oggi - ha dichiarato IBM - nessuno era riuscito a trovare una tecnica per combinare CMOS e SiGe sullo stesso wafer. Questo permetterà di massimizzare le prestazioni di entrambe le funzionalità, quelle di comunicazione e quelle di computing".
Oltre ad incrementare le prestazioni fino a quattro volte rispetto agli attuali chip, IBM afferma che la sua nuova tecnica permetterà di costruire chip capaci di consumare fino a cinque volte meno rispetto a quelli basati sull'attuale tecnologia bipolare.

Big Blue prevede che i primi chip basati sul suo nuovo design arriveranno sul mercato entro cinque anni e saranno seguiti da dispositivi mobili più potenti, compatti e capaci di offrire una maggiore autonomia.