Luca Annunziata

Il futuro prossimo di Intel

Informazioni sfuggite al controllo delle PR svelano le prossime uscite per SoC Atom, dischi a stato solido e Xeon Phi da oltre 1 teraflops di potenza

Roma - Una ridda di informazioni indiscrete (e fin qui non confermate ufficialmente) raccontano quali saranno le prossime mosse di Intel nel campo dei processori integrati a basso consumo, dei dischi basati su memoria flash, e infine delle schede co-processore multicore già note come Xeon Phi.

le tre varianti dell'architettura bay trail

La parte che interessa più da vicino il mercato consumer riguarda senz'altro Atom e tutto il resto delle unità SoC (System on Chip) basate sulla nuova architettura Silvermont: anticipata a maggio e svelata a giugno, dovrebbe fare il suo atteso debutto entro la fine dell'estate in non meno di tre diverse varianti. L'architettura di generazione Bay Trail sarà distinta in fascia T, M e D, con potenze e capacità crescenti per soddisfare diversi mercati di riferimento: la prima fascia, quella contrassegnata dalla lettera T, avrà un consumo compreso nei 3W e sarà perfetta per i tablet; la seconda, la M, arriverà a consumare tra i 4 e i 6,5W e sarà adatta ai notebook; infine, la D sarà adatta ai sistemi desktop con i suoi 12W di consumo tipico. Oltre a queste distinzioni energetiche, ci sono anche delle altre variazioni nell'architettura che riguardano il tipo di memoria o il form-factor adottato che renderanno le diverse incarnazioni di Silvermont appetibili per diversi scopi. Stando a qualche indiscrezione, i chip più potenti potrebbero inoltre abbandonare il marchio Atom per fregiarsi di un più "blasonato" Celeron o Pentium, in modo tale da differenziare maggiormente agli occhi della clientela le capacità rispettive dei diversi allestimenti.

Per quanto riguarda gli SSD, invece, ci sono novità in vista per tutti: se al momento Santa Clara si sta concentrando su tecnologia MLC (multi-level cell) da 20nm, entro il prossimo anno progetta di far debuttare una nuova versione al medesimo livello di miniaturizzazione ma con maggiore longevità (HET: hig endurance technology). Ma sarà soprattutto il settore enteprise e professionale a giovarsi di queste innovazioni, almeno a medio termine (inizio 2014), visto che la serie S3500 e quelle P3500 e P3700 (rspettivamente SATA e PCIe) avranno capacità fino a 2 terabyte e dunque avranno prezzi non proprio alla portata di qualsiasi famiglia o smanettone.
Infine, Xeon Phi è in procinto di adottare l'architettura Haswell dei nuovi Intel Core entro il 2014: a partire da allora, le schede PCIe realizzate da Santa Clara per il calcolo massivo tipico dei super-computer arriveranno a 1 teraflops di potenza per singola scheda al termine del ciclo noto come Knights Corner, per poi salire fino a 3Tflops con l'arrivo dopo il 2015 della prevista architettura Skylake da 14nm. Capacità davvero ragguardevoli, soprattutto pensando al fatto che migliaia di queste schede possono essere dislocate in parallelo nelle architetture realizzate su misura per i centri di elaborazione di privati e università e che puntualmente si danno battaglia nella classifica dei computer più potenti al mondo.

Luca Annunziata

fonte immagine: Xbit Labs
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