IBM spingerà i G3 oltre i 2 GHz

Dopo quasi un anno di letargo Big Blue aggiorna i suoi piani di sviluppo per le sue CPU G3 e annuncia grosse novità in vista, fra cui l'arrivo entro l'anno di chip oltre il GHz ed una generazione di CPU che abbatterà la barriera dei 2 GHz

Palo Alto (USA) - E ' dalla scorsa estate, ossia dall'introduzione del Power PC 750CXe, che IBM non aggiornava la roadmap delle sue CPU. Ieri Big Blue ha finalmente svelato i suoi rinnovati piani per il futuro.

Sebbene non abbia fornito riferimenti temporali precisi, IBM ha indicato due fasi nel futuro dei Power PC G3. Una prima fase vedrà il passaggio produttivo dagli attuali 0,18 micron a 0,13 micron e l'adozione della tecnologia SOI (Silicon On Insulator), che permette di creare chip più piccoli, economici ed in grado di dissipare meno corrente elettrica e calore.

Sempre in questa prima fase, IBM introdurrà il supporto alle memorie DDR e al bus CoreConnect da 166 MHz.
Nella seconda fase, quella che vedrà i G3 superare la fatidica barriera del GHz, IBM adotterà un processo produttivo a 0,13 e poi a 0,1 micron con tecnologia Low-K Dielectric, che consentirà di innalzare ulteriormente il clock oltre i 2 GHz.

Questa ultima generazione di chip potrà contare su un'architettura multi-core progettata per il multiprocessing simmetrico (SMP), supporterà il bus point-to-point RapidIO da 10 Gbps, ed infine integrerà, come i G4 di Motorola, un motore SIMD (Single Instruction, Multiple Data) per l'implementazione del sistema AltiVec di Apple.
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