Alfonso Maruccia

Micron, Intel e Toshiba, il futuro delle memorie Flash è 3D

Nuove rivoluzioni "tridimensionali" in arrivo dai produttori di chip di memoria Flash, che rilanciano la sfida di Samsung e promettono storage a stato solido ultra-capiente, durevole ed economico. Per quanto un SSD possa essere economico

Roma - Dopo Samsung e la sua tecnologia di chip 3D V-NAND, altri colossi del settore sono ora impegnati a promettere l'arrivo sul mercato delle memorie Flash in configurazione tridimensionale. I vantaggi principali li vedranno gli utenti, mentre i produttori risparmieranno sui costi industriali.

La prima novità nel mercato dei chip Flash 3D arriva da Intel e Micron, aziende da tempo legate da una partnership nel campo delle memorie, che hanno preannunciato l'arrivo di memorie a stato solido con una capacità tre volte superiore a quella degli altri die NAND attualmente in produzione.

Posizionando uno sull'altro 32 strati di celle Flash basate su transistor Floating Gate, spiega Intel, sarà presto possibile raggiungere una densità di dati di 256 Gigabit per singolo die in modalità MLC, e 384 Gb in modalità TLC. In concreto, Intel e Micron prospettano l'arrivo di SSD da 10 Terabyte in formato da 2,5" e unità di storage ultracompatte (per ultrabook e mini-desktop) da 3,5 Terabyte.
Le memorie Flash 3D permetteranno di raggiungere capacità superiori garantendo al contempo maggiore durata e affidabilità alle unità di storage, mentre il costo di produzione dei chip scenderà. Per quanto riguarda i tempi, Intel prevede l'arrivo dei primi dispositivi consumer nei primi mesi del 2016.

Anche Toshiba si muove sul fronte della memoria a stato solido in tre dimensioni, tecnologia di memoria che la corporation giapponese chiama BiCS e che può contare su 48 diversi layer di celle di memoria "montati" in configurazione verticale. Con BiCS gli SSD saranno (molto) più capienti, affidabili ed economici da produrre, promette Toshiba, e anche in questo caso si parla di prodotti consumer in arrivo nel 2016.

Alfonso Maruccia
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