A Shenzhen, sede dell’ Intel Developer Forum edizione 2015 , il colosso dei microchip ha presentato i dettagli delle sue nuove proposte per il mobile, la IoT e più in generale tutto quanto dovrebbe avere appeal per il mercato embedded e i dispositivi economici. La miniaturizzazione è tutto, anche per le camere 3D. E anche “assemblare” i firmware come se fossero mattoncini Lego può aiutare, a dire di Intel.
Uno dei protagonisti principali dell’IDF cinese è stato ovviamente Atom x3, chip x86 SoC anche noto come SoFIA e già indicato da Intel come ideale per i gadget mobile a basso costo. Le specifiche del SoC Atom x3-C3440 includono una CPU x86-64 quad-core a 1,4GHz, GPU Mali T720 MP2, connettività completa e supporto alle reti wireless LTE.
A Shenzehn Intel ha mostrato uno smartphone basato su x3-C3440, un modello che presto diverrà disponibile per il mercato cinese tramite il network di China Mobile. Il chipmaker ha sottolineato le partnership già in corso per l’utilizzo di questo e altri modelli di SoC Atom x3/SoFIA, e per meglio garantire il successo alla piattaforma la corporation ha qualificato il chip come ideale anche nella realizzazione di applicazioni IoT (Internet of Things).
Gli Atom x3 consumano poco e offrono un gran numero di funzionalità, ha spiegato Intel, mentre il modem LTE integrato garantisce la possibilità di comunicare sempre e comunque tramite Internet. Tanto più che i chip sono resistenti, possono operare a temperature comprese fra i -40 e gli 85 gradi centigradi e hanno una durata utile stimata di 10 anni.
Anche RealSense, la camera tridimensionale in stile-Kinect di Intel, ha subito un restyling “mobile” ed è ora sufficientemente compatta da poter essere integrata all’interno della scocca di uno smartphone (prototipo) con schermo da 6 pollici.
Altra novità per sviluppatori resa pubblica da Santa Clara a Shenzhen è Firmware Engine, un tool che permette di generare immagini binarie di firmware UEFI funzionanti agendo interamente all’interno di una GUI grafica su Windows. Le esigenze di chi realizza applicazioni embedded e IoT non sono eccessive, in merito al firmware, e secondo Intel l’approccio modulare-grafico di Firmware Engine dovrebbe rendere ancora più appetibili i componenti e le tecnologie x86 della corporation americana.
Intel è poi disposta a spendere un paio di decine di milioni di dollari alla ricerca di partner innovativi in terra cinese, con un programma chiamato Mass Makerspace Accelerator e pensato per fornire supporto economico alle start-up asiatiche che si dimostrino promettenti.
Alfonso Maruccia
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9 apr 2015