Alfonso Maruccia

Qualcomm, SoC di fascia media e ricarica rapida

Il produttore americano ha annunciato le novitÓ per il futuro comprensive di nuovi SoC per i gadget di medio livello, la versione aggiornata della tecnologia per la ricarica veloce e un modem ultra-veloce per le connessioni LTE

Roma - Dopo la recente parentesi dei chip per i droni commerciali, Qualcomm è tornata a parlare di tecnologia per i gadget mobile in occasione del summit 3G LTE di Hong Kong presentando i prossimi SoC per la fascia media, un sistema di ricarica veloce e l'ennesimo nuovo componente della piattaforma Snapdragon 820.

I nuovi SoC, quindi, sono Snapdragon 617 e Snapdragon 430, due chip per i gadget mobile economici ma dotati di "funzionalità high-end": entrambi i SoC impiegheranno una CPU ARM a otto core con clock fino a 1,5GHz, DSP Hexagon (546 per il 617 e 536 per il 430), GPU Adreno (405 sul 617 e 505 sul 430), doppio chip per il processing delle immagini (ISP) per foto con risoluzione massima di 21 megapixel.

Di particolare rilievo i modem integrati sui nuovi chip, X8 LTE (617) e X6 LTE (430), dispositivi LTE rispettivamente di Categoria 7 e Categoria 4 capaci di raggiungere una velocità massima di 300/150 Mbps in downstream e 100/75 Mbps in upstream.
Snapdragon 617 e 430 rappresentano degli upgrade incrementali ai SoC di fascia media già presentati in passato da Qualcomm, e segneranno tra l'altro il debutto della tecnologia Quick Charge 3.0 per la ricarica veloce del terminale mobile: il sistema permette di dosare in maniera intelligente il voltaggio sul cavo USB per ricaricare l'80 per cento della batteria in appena 35 minuti, promette la corporation.



Dopo la fascia media e la ricarica rapida, a Hong Kong è stato infine il momento di Snapdragon 820, o per meglio dire della presentazione di un altro elemento costitutivo del SoC che Qualcomm ha deciso di svelare un pezzo alla volta fino al debutto dei primi terminali il prossimo anno.

Anche nel caso del SoC di fascia alta si tratta di una novità inerente le reti LTE/4G e la connettività nel suo complesso, con il modem X12 integrato sul chip capace di supportare anche le porzioni di banda elettromagnetica non ancora fornite in licenza (LTE-U) per una velocità di banda massima di 600 Mbps in downstream e 150 Mbps in upstream; con Snapdragon 820, le connessioni WiFi possono infine raggiungere velocità a più gigabit grazie al supporto per lo standard 802.11ad.

Alfonso Maruccia
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