Approfittando del palco della conferenza Hot Chips, Microsoft ha risolto almeno parte del mistero riguardante la cosiddetta Holographic Processing Unit (HPU) – vale a dire l’unità computazionale personalizzata che la corporation ha integrato nelle versioni più recenti del caschetto per la realtà aumentata noto come HoloLens.
Per intendersi, il chip HPU era “simulato” in hardware (tramite un design FPGA) sul prototipo ed è presente all’interno delle unità HoloLens attualmente disponibili per l’acquisto da parte dei clienti aziendali negli USA al prezzo di 3.000 dollari.
Redmond ha ora rivelato che l’unità HPU è stata realizzata con un processo produttivo a 28nm (fonderia TSMC) e include 24 core di DSP Tensilica con diverse nuove istruzioni personalizzate, 8MB di SRAM, 1GB di RAM DDR3, connettività PCIe e un totale di 65 milioni di gate logici in un package che misura 12 millimetri per 12.
Compito di HPU è di raccogliere e pre-trattare tutti i dati provenienti dai sensori montati sull’unità HoloLens, accelerando in hardware calcoli necessari di 200 volte rispetto alla computazione software pura – secondo i numeri forniti da Microsoft – e fornendo alla CPU x86 Intel Atom integrata tutto il necessario per gestire l’esperienza virtuale in maniera fluida e senza lag.
Il chip HPU consuma relativamente poco (10W contro i 4W della suddeta CPU Atom) ed è a quanto pare una tecnologia “a prova di futuro”, visto che al momento l’unità computazionale funziona al 50 per cento della sua capacità teorica e dovrebbe quindi permettere a Microsoft di aggiornare l’esperienza realtà aumentata di HoloLens senza per questo dover produrre un nuovo device.
Alfonso Maruccia
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26 ago 2016