Il telefonino 3G secondo Intel

Il chipmaker vuole far coesistere sui cellulari diverse tecnologie wireless a banda larga e funzionalità grafiche e video sempre più evolute. Sfida a Texas Instruments

Cannes (Francia) - Nei piani di Intel per la conquista del settore wireless c'è lo sviluppo di chip per dispositivi mobili in grado di far coesistere tutte le principali tecnologie wireless e di integrare, in un singolo pezzo di silicio, funzionalità multimediali avanzate.

Al centro della nuova strategia di Intel per il mercato dei telefoni cellulari 3G c'è Hermon, nome in codice di un processore a singola o doppia banda in grado di supportare le reti UMTS/Wide-Band CDMA (WCDMA) e la tecnologia GPRS.

Hermon si basa in buona parte su di un'evoluzione del core dei processori embedded XScale, denominata Bulverde, che Intel dovrebbe lanciare sul mercato nei prossimi mesi. Da questa nuova generazione di chip Hermon eredita le tecnologie Quick Capture e Clear Connect: la prima consente ai terminali mobili di interfacciarsi in modo semplice a una grande varietà di dispositivi per l'acquisizione digitale delle immagini, come fotocamere e videocamere; la seconda dovrebbe invece garantire una migliore ricezione dei segnali e meno interruzioni nella comunicazione sulle reti 3G".
A differenza di Bulverde, Hermon mancherà invece di Wireless MMX, l'insieme di istruzioni multimediali pensato per accelerare le applicazioni video, e supporterà fotocamere con definizione massima di 2 megapixel (contro i 4 megapixel di Bulverde).

Intel ha fatto il proprio ingresso sul mercato dei chip per telefoni cellulari in tempi relativamente decenti: il primo processore per smartphone, il PXA800F, è stato rilasciato circa un anno fa. Più che partire alla conquista del mercato dei telefonini, Intel sta ancora cercando di ritagliarsi un piccolo spazio a ridosso di leader del settore come Texas Instruments, un colosso che proprio negli scorsi giorni ha annunciato la sua prossima generazione di system-on-a-chip OMAP.

Durante il congresso, Intel ha mostrato anche un nuovo progetto di riferimento che integra in una sola soluzione la capacità di connettersi alle reti wireless Wi-Fi, Bluetooth e GSM/GPRS. Il prototipo di telefono cellulare basato su tale progetto, e mostrato dal chipmaker nel corso di una presentazione, supporta più sistemi operativi, riproduce file musicali MP3 con audio di qualità PC e comprende una video/fotocamera digitale da 1,3 megapixel.

Intel ha affermato che il primo produttore a lanciare modelli di smartphone basati su Hermon sarà il colosso taiwanese Asustek Computer. Il chipmaker sta anche collaborando con l'operatore Orange per lo sviluppo di telefoni cellulari di nuova generazione in grado di veicolare "servizi e applicazioni wireless particolarmente interessanti".

Il chipmaker di Santa Clara ha anche fornito i primi dettagli su Carbonado 3D, un coprocessore grafico progettato per incrementare le prestazioni dei giochi e delle applicazioni multimediali su computer palmari e smartphone. Questo chip potrebbe entrare in diretta competizione con i processori grafici embedded di ATI e Texas Instruments.

"Il settore del wireless si sta evolvendo per passare da un insieme di reti indipendenti a un'unica rete wireless integrata con diversi standard: nessuno standard è ormai sufficiente da solo", ha affermato Paul Otellini, president e COO di Intel, in occasione del 3GSM World Congress di Cannes. "Le tecnologie disponibili, quali Wi-Fi, WiMAX e 3G, non saranno in conflitto tra loro, ma dovranno coesistere, e questa coesistenza è destinata a favorire lo sviluppo di nuove applicazioni e di nuovi modelli aziendali interessanti".

Otellini ha espresso molto ottimismo riguardo a WiMAX, un nuovo standard wireless che promette di competere, sia per costi che per velocità, con ADSL e altre forme di connettività via cavo. Otellini ha detto che Intel intende integrare questa tecnologia in Centrino a partire dal 2006 e nei chip per telefonini a partire dal 2007.

Nel corso del suo intervento, Otellini ha affermato che la legge di Moore avrà un notevole impatto sui segmenti di mercato di cellulari e palmari, e che il passaggio verso il silicio basato su standard consentirà a carrier e produttori di telefonini di ridurre i costi e i tempi di introduzione sul mercato. Otellini ha inoltre accennato alla transizione del settore verso infrastrutture per le comunicazioni modulari basate su standard, ad esempio la specifica ATCA (Advanced Telecommunications and Computing Architecture) e l'architettura Intel Personal Internet Client della stessa Intel.
3 Commenti alla Notizia Il telefonino 3G secondo Intel
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  • Speriamo che abbiano avvisato la Intel che i telefonini vanno a batterie e nn possono consumare 100 Watt come i nuovi P4Deluso
    non+autenticato
  • Ho provato a pensare a cosa diventerä il "telefonino" fra qualche anno, quando questi concentrati di elettronica implementeranno tecnologie oggi appena uscite dai laboratori (o non ancora!) quali schermi OLED (leggi -70% di consumi e altissima definizione), batterie a combustibile, magnetic RAM statiche da centinaia di GB (tipo le flash ma velocissime e con consumi irrisori), UWB (potremmo trasmettere film e musica a TV e stereo o computer a larghissima banda e senza fili).

    Che ne dite, forse il "telefonino" si mangierä il gigantesco PCsauro, destinato a diventare poco piu di una docking station o nemmeno quello?

    Comunque abbiamo davanti un futuro eccitante e pieno di sfide, ed e meglio non rassegnarci a fare i luddisti: chi resta indietro non sapra mai cosa si perde, gli altri, invece, potranno sempre scegliere.
    non+autenticato
  • Ciao,
    io prevedo che la prossima tecnologia applicata al telefonino
    sarà un visore in realtà-virtuale per potersi guardare i
    film (dai canali satellitare) comodamente in qualsiasi posto ci troviamo, se lo fanno così giuro che lo compro,
    ma se mettono il sist.op. Pocket-PC sui telefonini mi arrabbio molto...
    Sorride

    Saluti
    Davide
    non+autenticato