Intel mette il wireless in un unico chip

Svelato un superchippetto che, in un quadratino di silicio, è in grado di rimpiazzare molti dei chip oggi necessari per i dispositivi mobili e, grazie alla sua potenza, apre la strada ad appliance di nuova generazione

Santa Clara (USA) - Se fino ad oggi per i telefoni cellulari, PDA ed altri dispositivi wireless occorrevano più chip differenti per gestire le varie funzionalità in essi integrate, oggi Intel ha svelato un chippettino che, in pochi cm quadrati di silicio, ha tutto ciò che occorre per gestire interamente una info appliance di questo tipo.

Il nuovo system-on-a-chip di Intel è basato sul processore XScale ed integra in sé una memoria flash ed un DSP MicroSignal Architecture per l'elaborazione dei segnali.

Grazie alla grande scalabilità del processore XScale, il super chippetto può spingersi fino a frequenze di 1 GHz e portare sui telefoni cellulari e sugli smartphone di prossimo arrivo la stessa potenza elaborativa che oggi hanno gli hand held più sofisticati.
In particolare, sarà possibile implementare anche nelle più piccole info appliance, funzionalità di riconoscimento vocale, di streaming multimediale e di connettività a larga banda, il tutto senza dover aumentare le dimensioni dell'apparecchio e a costi più bassi di quelli attuali.

Il chip deriva dal vecchio progetto Timna, un system-on-a-chip per computer desktop che Intel abbandonò lo scorso anno.

"Ciò che sarà possibile fare con chip di questo tipo è limitato soltanto dalla fantasia", ha dichiarato un portavoce di Intel. "In un unico piccolo apparecchio delle dimensioni di uno smartphone sarà possibile integrare video, audio, connettività wireless a larga banda, GPS, applicativi, videocamere e molto altro ancora".

Una delle prime aziende ad essersi mostrata interessata al nuovo chip è British Telecom, che ha già annunciato accordi con Intel per lo sviluppo di dispositivi mobili per la collaborazione di gruppo, il peer-to-peer e la videoconferenza wireless.
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