Via/ La grande sfida ad Intel e AMD

Il chipmaker taiwanese rilascia una nuova versione a basso consumo dei suoi chip C3 e punta al mercato dei notebook e delle info appliance, non trascurando quello dei PC ultra economici. In attesa dei chip over-GHz

Via/ La grande sfida ad Intel e AMDTaipei (Taiwan) - Via introduce sul mercato una nuova versione dei suoi chip C3 a 0,13 micron, la E-Series, che utilizza un nuovo package EBGA (Enhanced Ball Grid Array) per contenere dimensioni e consumi.

La nuova linea di C3 E-Series ha la stessa architettura dei C3 con package PGA, "corre" a 733 MHz con bus a 100 o 133 MHz, include 192 KB di cache L1 su die e supporta le estensioni MMX e 3DNow!. Via dichiara che questo chip consuma in media 6 watt e può dunque funzionare anche in assenza di una ventola di raffreddamento.

Questi nuovi chip hanno dimensioni molto contenute, pari a 52 mm quadrati, ma continuano ad essere compatibili con il Socket 370 e le schede madri che supportano i precedenti chip di Via.
I C3 competono da vicino con i Mobile Pentium III Low Voltage di Intel, i Mobile Duron di AMD e i Crusoe TM5600 di Transmeta, e sono destinati, oltre al mercato dei notebook, anche a quello dei PC sotto i 1.000 dollari, delle set-top box, delle net appliance e del mercato PC embedded in generale.

Il prossimo step tecnologico sarà rappresentato dall'arrivo di Ezra, una CPU dotata di un nuovo core, conosciuto come C5C, che si avvarrà dell'attuale processo produttivo da 0,15 micron, supporterà le estensioni SSE di Intel e sarà equipaggiato con una cache L2 da 128 KB ed una cache L1 da 64 KB.

Il successore di Ezra, a cui Via non ha ancora dato un nome, partirà invece da 1,2 GHz e si avvarrò di un nuovo core a 0,13 micron, conosciuto con il nome in codice di il C5X. Il nuovo chip integrerà una cache L1 da 128 KB ed una cache L2 da 256 KB.