I chip caldi al vetro sono velocissimi

Lo sostiene IBM che sta per lanciare i suoi primi computer dotati della nuova tecnologia pensata per trattenere gli elettroni tra strati di vetro, per ottimizzare le prestazioni

Web - Velocità aumentata del 20 o 30 per cento: questo l'obiettivo minimo che IBM si è data per i suoi nuovi processori che sfruttano il sistema "silicon-on-insulator" (SOI).

IBM, che sta per lanciare i primi computer dotati dei nuovi chip, punta su una tecnologia con la quale i transistor vengono "montati" su una base di vetro anziché sul tradizionale silicio. L'idea è che utilizzando questo materiale si prevenga la fuga di elettroni, di fatto aumentando le performance e riducendo il consumo. "Gli elettroni che passano attraverso uno switch, ha spiegato uno dei ricercatori IBM a CNET, tendono a perdersi con il supporto tradizionale. SOI fa sì che non siano perduti nel silicio".

Va detto che SOI non è una novità: già nel 1998 IBM iniziò a parlare dei suoi progressi nella produzione di chip con questa tecnologia, con le interconnessioni al rame low-k dielectrics. Ma è la prima volta che si parla dell'applicazione di SOI su sistemi che arriveranno sul mercato.
Non a caso si tratta di sistemi potenti, ovvero server che entrano nella serie AS/400 il cui arrivo sul mercato è previsto per l'estate.