ARM forgia chippetti multiprocessore

La societÓ inglese svela la sua prima famiglia di chip embedded per dispositivi di consumo che include una tecnologia multiprocessore simile a quella utilizzata sui processori per i server

Cambridge - ARM ha portato sui suoi famosi processori embedded, utilizzati in molti dispositivi elettronici di consumo e sulla maggior parte dei PDA, la tecnologia symmetric multiprocessing (SMP), tipicamente utilizzata sui processori per server e workstation.

La societÓ britannica ha sviluppato, in collaborazione col colosso giapponese NEC, un'architettura multi-core, denominata MPCore, a suo dire capace di portare nel mondo dei dispositivi embedded tutti i vantaggi legati all'integrazione di pi¨ CPU su di un singolo chip. Fino ad oggi tali tecnologie sono state adottate solo da alcuni grossi produttori di chip per server, come IBM e Sun, per i sistemi di fascia alta.

Come noto, fra i maggiori vantaggi delle architetture multi-core vi Ŕ una riduzione dei consumi, fattore importantissimo non solo nel mondo dei dispositivi mobili, ma anche in quello delle apparecchiature di rete e delle appliance domestiche.
ARM ha spiegato che i futuri chip basati sul suo MPCore saranno in grado di operare a frequenze di clock sensibilmente minori a quelle attuali e assegnare task specifici ad ognuna delle due unitÓ di calcolo: ad esempio, una CPU potrebbe occuparsi della codifica/decodifica di un flusso video mentre un'altra fa girare il sistema operativo.

ARM, come noto, Ŕ una societÓ che progetta chip, ma non li produce. Il suo nuovo design, dunque, potrÓ essere utilizzato dalla sua vasta clientela per dar vita a processori dedicati alla pi¨ disparata gamma di dispositivi, dai router alle set-top box, dai computer palmari ai personal server.

MPCore supporta fino a 4 core ARM11 e include una tecnologia per la gestione dei consumi in grado di variare dinamicamente la frequenza e il voltaggio di ciascuna unitÓ di calcolo, spegnendo eventualmente quelle non necessarie.

I primi processori basati sul nuovo progetto dovrebbero apparire nel secondo trimestre del prossimo anno, ma i prodotti basati su questi chip sono attesi non prima del 2006.
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