Santa Clara (USA) – Sono trascorsi più di due anni da quando Matrix, una piccola start-up californiana, annunciò lo sviluppo di chip di memoria basati su di una nuova tecnologia chiamata 3D Memory (3DM). Dopo aver superato diversi problemi tecnici, la società ha ora annunciato la consegna dei primi campioni di chip 3DM, primo passo verso il mercato.
Le 3DM sono memorie flash che promettono di tagliare drasticamente il costo per megabyte e di ridurre le dimensioni dei chip, tutto questo grazie ad una tecnologia che permette ai produttori di costruire chip più densi senza la necessità di ridurre la dimensione dei transistor.
Matrix ha spiegato che nei chip tradizionali i dispositivi attivi, come i transistor, vengono integrati in un singolo strato di silicio. Gli altri strati vengono utilizzati per le interconnessioni e per rafforzare la struttura del chip. Con la sua tecnologia 3D è invece possibile costruire memorie a “3 dimensioni” impilando i microcircuiti su vari strati, in senso verticale. Cosa importante, questi chip di memoria possono essere prodotti con gli attuali impianti di produzione e gli attuali materiali semiconduttori.
“Impilando gli elementi di memoria in senso verticale – spiega l’azienda – Matrix usa una dimensione del die di silicio assai inferiore, a pari densità, rispetto alle tradizionali memorie DRAM, SRAM, flash, e Mask ROM. Riducendo le dimensioni del chip ed incrementando la resa di produzione, le Matrix 3D Memory possono essere prodotte ad una frazione del costo delle tecnologie esistenti”.
Matrix prevede di rilasciare presto memorie 3DM per vari mercati, fra cui quello dei telefoni cellulari, dei PDA e delle memory card.
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31 ago 2004