Diversi sistemi presenti sul mercato già supportano la velocissima tecnologia USB 3.0 ma colossi come AMD e Intel hanno impiegato diverso tempo prima di decidersi ad aggiungere la nuova specifica nei loro chipset, continuando ad affidarsi ai controller di terze parti per la compatibilità con il nuovo standard.
Advanced Micro Device colmerà la lacuna con i prossimi controller hub A75 e A70M, dedicati alle APU della serie Llano. Questi nuovi chipset “Hudson” saranno i primi con certificazione “SuperSpeed ??USB” che garantisce una velocità di trasferimento (teorica) pari a 4,8 Gbit/s (circa 600 MB/s). Come noto, AMD ha scelto di non sostenere la recente tecnologia d’interconnessione Thunderbolt che raggruppa in un solo cavo diverse filosofie input/output.
Intel , pur avendo proposto l’alternativa Thunderbolt insieme a Apple, sceglie invece di non farsi mancare niente. Entro il 2012 anche il colosso di Santa Clara adatterà i suoi chipset a USB 3.0 e Ivy Bridge , l’evoluzione di Sandy Bridge a 22 nanometri, sarà la prima soluzione a supportare il nuovo formato in maniera nativa. USB e Thunderbolt convivranno senza problemi.
Dopo un periodo di iniziale disinteresse da parte dei due produttori, esplode quindi la smania da integrazione e riparte la tipica corsa agli armamenti. Ovviamente, la possibilità di gestire in maniera diretta le connessioni USB 3.0, senza dover più ricorrere a controller aggiuntivi, consentirà anche di produrre motherboard più snelle ed economiche.
Roberto Pulito
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14 apr 2011