Apple: circuiti stampanti più sottili su iPhone

Stando a quanto emerso nel corso delle ultime ore, Apple intende utilizzare un nuovo materiale al fine di riuscire a rendere i suoi circuiti stampati ben più sottili. L’operazione dovrebbe prendere il via il prossimo anno e l’obiettivo è quello di riuscire a risparmiare spazio “sotto il cofano” degli iPhone.

Apple: circuiti stampati meno spessi per risparmiare spazio

Andando più in dettaglio, stando a quanto riferito da una fonte che la redazione di MacRumors ritiene affidabile, un esperto di circuiti integrati su Weibo che è stato il primo a riportare che iPhone 14 avrebbe mantenuto il chip A125 Bionic e l’A16 sarebbe stata un’esclusiva dei modelli Pro, l’azienda della “mela morsicata” passerà all’uso di un foglio di rame rivestito in resina come nuovo materiale per i circuiti stampanti nel 2024. Il cambiamento, come anticipato, consentirà al colosso di Cupertino di rendere i suoi circuiti stampanti decisamente meno spessi degli attuali.

I circuiti stampati oggigiorno adoperati su iPhone sono realizzati con un materiale di substrato di rame flessibile. L’adozione di un circuito stampato più sottile potrebbe pertanto consentire di guadagnare spazio prezioso all’interno dei dispositivi più compatti, come nel caso di iPhone ed Apple Watch, in modo tale da poter permettere l’implementazione di batterie più grandi e altri componenti.

Ricordiamo che per i futuri modelli di iPhone 16 Pro, ovvero quelli che dovrebbero essere oggetto del cambiamento in questione, è previsto un aumento di dimensioni, passando da 6,1 pollici e 6,7 pollici a 6,3 pollici e 6,9 pollici, rispettivamente. Si ritiene che l’aumento delle dimensioni sia in parte dovuto alla necessità di più spazio interno per componenti aggiuntivi come un teleobiettivo tetraprisma con zoom ottico 5x e un pulsante “Capture” capacitivo.