Il nome scelto per l’evento di ieri sera, ovvero “Peak Performance”, era un indizio sulla novità annunciata da Apple. All’interno del Mac Studio c’è il nuovo SoC M1 Ultra, realizzato da TSMC con tecnologia di processo a 5 nanometri. L’azienda di Cupertino ha svelato le principali caratteristiche del chip, ma il noto sito AnandTech ha fornito ulteriori dettagli.
M1 Ultra: due M1 Max con UltraFusion
Come si può vedere nell’immagine all’inizio dell’articolo, il SoC occupa la parte centrale del package. Unendo i due M1 Max, Apple ha portato il numero dei transitor a 114 miliardi, un record assoluto per un chip desktop. Il SoC integra una CPU a 20 core (16 core Firestorm ad alte prestazioni e 4 core Icestorm ad alta efficienza). L’azienda di Cupertino non ha specificato le frequenze di clock, ma evidenzia che le prestazioni per Watt sono il 90% superiori a quelle di un Intel Core i9-12900K.
M1 Ultra offre 32 canali di memoria LPDDR5 e una larghezza di banda di 800 GB/s. Sul package, ai lati del SoC, sono saldati 8 chip LPDDR5 per un totale di 128 GB. Il SoC integra inoltre il Neural Engine a 32 core e soprattutto una GPU a 64 core. Secondo Apple, la GPU offre prestazioni superiori a quella della GPU desktop più potente sul mercato, ovvero la NVIDIA GeForce RTX 3090, consumando 200 Watt in meno.
L’ingrediente segreto che ha permesso di combinare due chip M1 Max si chiama UltraFusion. Si tratta di una tecnologia di packaging 2.5D che consente la creazione di un’interfaccia ad elevata velocità per la connessione di due chip. UltraFusion offre una larghezza di banda di 2,5 TB/s. Quando il Mac Studio arriverà sul mercato (18 marzo in Italia) sarà possibile verificare le prestazioni reali del nuovo M1 Ultra.
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9 mar 2022