TSMC ha da poco annunciato l’intenzione di produrre processori altamente avanzati da 1,6 nm che potrebbero essere destinati alle future generazioni dei chip di Apple.
Apple: TSM presenta il processo A16
Andando più in dettaglio, TSMC ha presentato una serie di tecnologie, incluso il processo A16, che rappresenta un nodo da 1,6 nm. La nuova tecnologia migliora nettamente la densità logica e le prestazioni dei chip, con incredibili miglioramenti per i prodotti e i data center di calcolo ad alte prestazioni.
La tecnologia A16, che TSMC prevede di iniziare a produrre nel 2026, incorpora innovativi transistor nanosheet insieme a una nuova soluzione di power rail sul retro. In questo modo, dovrebbe diventare possibile un aumento dell’8-10% della velocità e una riduzione del 15-20% del consumo energetico alle stesse velocità rispetto al processo N2P di TSMC, unitamente a un miglioramento della densità dei chip fino a 1,10 volte.
TSMC ha annunciato anche il lancio della sua tecnologia System-on-Wafer (SoW), che integra più die su un singolo wafer per aumentare la potenza di calcolo occupando meno spazio, uno sviluppo che potrebbe trasformare le operazioni dei data center di Apple.
TSMC sta inoltre facendo progressi verso la produzione di chip da 2 nm e 1,4 nm che saranno probabilmente destinati alle future generazioni di Apple Silicon. La produzione di prova del nodo “N2” da 2 nm è prevista per la seconda metà del 2024 e la produzione di massa alla fine del 2025, seguita da un processo “N2P” potenziato alla fine del 2026. Nel 2027, gli impianti di Taiwan inizieranno a spostarsi verso la produzione di chip “A14” da 1,4 nm.
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26 apr 2024