Stando a quanto riferito da fonti taiwanesi nelle score ore, i chip con processo a 3 nm che Apple riceverà per i futuri iPhone, Mac e iPad che saranno realizzati al 100% da TSMC.
Apple: chip realizzati al 100% da TSMC
Andando più nello specifico, si vocifera che Apple acquisirà la totale capacità di TSMC nel 2023, in quanto Intel andrà a ritardare la richiesta a causa di modifiche relativamente ai piani di progettazione delle CPU. Ciò comporterà vendite di chip a 3 nm da parte di TSMC sensibilmente inferiori nell’anno.
La produzione del processo a 3 nm di TSMC potrebbe pertanto venire ridotta a 50.000-60.000 wafer al mese nel quarto trimestre, in calo rispetto alle 80.000-100.000 unità precedentemente previste, a causa di una riduzione degli ordini di Apple. L’attuale produzione mensile del processo 3 nm di TSMC si attesta invece sui 65.000 wafer
Da tenere presente che voci simili circolavano già a maggio scorso, quando il colosso di Cupertino aveva prenotato quasi il 90% della fonderia per i suoi dispositivi di prossima generazione.
I prossimi modelli di iPhone 15 Pro di Apple dovrebbero essere dotati del processore A17 Bionic, il primo basato sul processo 3 nm di prima generazione di TSMC, noto anche come N3B. Si dice che la tecnologia a 3 nm fornisca un miglioramento dell’efficienza energetica del 35% e prestazioni più veloci del 15% rispetto a 4 nm che è stato utilizzato per realizzare il chip A16 Bionic per iPhone 14 Pro e Pro Max.
Anche il chip M3 di Apple per Mac dovrebbe utilizzare il processo a 3 nm. I primi dispositivi M3 dovrebbero includere un MacBook Air da 13 pollici aggiornato e un iMac da 24 pollici, entrambi dovrebbero fare capolino sul mercato a ottobre. È probabile che anche i nuovi modelli OLED di iPad, per la precisione quelli appartenenti alla linea Pro, in arrivo all’inizio del prossimo anno siano alimentati da chip M3.