IA: MediaTek integrerà LLaMa 2 nel nuovo chip Dimensity

IA: MediaTek integrerà LLaMa 2 nel nuovo chip Dimensity

MediaTek integrerà l'IA nei suoi chip: il primo passo avverrà con LLaMa 2 di Meta e il SoC Dimensity 9300 attualmente in fase di sviluppo.
IA: MediaTek integrerà LLaMa 2 nel nuovo chip Dimensity
MediaTek integrerà l'IA nei suoi chip: il primo passo avverrà con LLaMa 2 di Meta e il SoC Dimensity 9300 attualmente in fase di sviluppo.

Il modello di linguaggio LLaMa 2 sviluppato da Meta ha debuttato a metà luglio e, immediatamente, Qualcomm ha confermato l’integrazione su chip Snapdragon per portare l’intelligenza artificiale generativa anche su smartphone, direttamente dal cuore pulsante. MediaTek non poteva non controbattere, e lo ha fatto annunciando alla stessa maniera una collaborazione con il gigante di Mark Zuckerberg per portare LLaMa 2 sulla prossima piattaforma Dimensity.

Meta e MediaTek collaborano per l’IA su smartphone

Secondo quanto ripreso anche da Android Central, MediaTek potrebbe integrare LLaMa 2 nel prossimo chipset Dimensity 9300, affinché le applicazioni di IA generativa possano funzionare sul device senza passare dal cloud. Tra i vantaggi chiave segnalati dal produttore asiatico figurano “prestazioni perfette, maggiore privacy, migliore sicurezza e affidabilità, minore latenza, capacità di lavorare in aree con poca o nessuna connettività e costi operativi inferiori”.

MediaTek

Considerato che attualmente il portfolio Dimensity include già funzionalità come AI Noise Reduction e AI MEMC su device come vivo X90 Pro, il piano di MediaTek di ottimizzare le soluzioni IA e migliorare le capacità dei chip è evidente, per di più con le soluzioni top di gamma. Pur non menzionando esplicitamente il Dimensity 9300 per nome, è chiaramente il candidato principale.

Dotare LLaMa 2 al SoC di punta di nuova generazione il cui debutto è atteso per fine 2023 o inizio 2024 sarebbe una mossa notevole per MediaTek. Al momento, però, resta una semplice indiscrezione di mercato da prendere con le pinze, in attesa di conferme dal produttore stesso. Per ora, l’unico dettaglio ufficiale è l’integrazione futura di LLaMa 2 in un chip proprietario.

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Pubblicato il
23 ago 2023
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