Entro fine anno arriveranno sul mercato i processori basta sull’architettura Meteor Lake. Intel ha già avviato lo sviluppo della generazione successiva (Arrow Lake) prevista nel 2024 e ora sono disponibili interessanti dettagli sulla nuova tecnologia di alimentazione denominata PowerVia.
Alimentazione “posteriore” dei transistor
Quasi due anni fa, Intel aveva annunciato la roadmap per il processo produttivo che verrà utilizzato nella realizzazione dei processori. Nel 2024 è previsto il passaggio a Intel 20A con l’uso di transistor RibbonFET (implementazione Intel dell’architettura Gate-All-Around) e della tecnologia PowerVia che consentirà di fornire l’alimentazione dal retro dei transistor.
Tutti i chip per computer sono realizzati a strati sovrapposti. In fondo ci sono i transistor, poi le interconnessioni tra i transistor e le altre parti del chip, infine ci sono i fili che portano l’alimentazione. Al termine della fabbricazione, il chip viene capovolto e inserito nel package.
Questo approccio comporta vari problemi. Passando ad un processo produttivo migliore (chip più piccoli), gli strati che condividono interconnessioni e alimentazione diventano “una rete caotica che ostacola le prestazioni complessive di ogni chip“. Intel ha quindi trovato una soluzione: PowerVia.
La tecnologia, che verrà utilizzata per i processori Arrow Lake, consente di spostare i fili di alimentazione dietro i transistor, lasciando davanti solo le interconnessioni. La sequenza di fabbricazione è quindi leggermente diversa. Viene prima realizzato lo strato dei transistor e poi quello delle interconnessioni. Il chip viene quindi capovolto per aggiungere i fili dell’alimentazione.
I test effettuati con i chip Blue Sky Creek, basati sull’architettura Meteor Lake, hanno confermato miglioramenti nella densità (viene utilizzato oltre il 90% dello spazio), frequenza di clock (+6%) e perdita di tensione (-30%). PowerVia, Intel 20A e RibbonFET saranno le tre novità principali dei processori Arrow Lake che arriveranno nel 2024.