Intel Lunar Lake: dettagli della nuova architettura

Intel Lunar Lake: dettagli della nuova architettura

Intel ha illustrato i dettagli della nuova architettura Lunar Lake per i processori che verranno utilizzati nei futuri notebook con funzionalità IA.
Intel Lunar Lake: dettagli della nuova architettura
Intel ha illustrato i dettagli della nuova architettura Lunar Lake per i processori che verranno utilizzati nei futuri notebook con funzionalità IA.

Ieri AMD ha svelato i nuovi processori Ryzen AI 300. Intel ha risposto al principale concorrente con l’architettura Lunar Lake per i chip Core Ultra che verranno integrati nei futuri notebook. Rispetto all’attuale Meteor Lake ci sono molte novità per CPU, GPU e soprattutto NPU, il componente che permette di eseguire sul dispositivo le funzionalità basate sull’intelligenza artificiale generativa.

Tutti i dettagli di Lunar Lake

La prima novità di rilievo rispetto a Meteor Lake riguarda la produzione dei chip. Le due tile (Compute e Platform Controller) sono realizzate da TSMC con tecnologie N3B e N6 (3 e 6 nanometri), quindi Intel ha affidato la produzione completamente ad un’altra azienda.

Nella Compute Tile sono presenti quattro P-core Lion Cove e quattro E-core Skymont che offrono prestazioni fino al 14% superiori alla precedente generazione, la GPU Xe2 (nome in codice Battlemage) con prestazioni fino a 1,5 volte superiori e la NPU di quarta generazione. Combinando i tre componenti si raggiungono i 120 TOPS (trilioni di operazioni al secondo) per i calcoli IA (5+67+48 TOPS, rispettivamente).

Intel ha eliminato la tecnologia hyper-threading e modificato il Thread Director (scheduler) per migliorare l’assegnazione dei task ai core, ottenendo una riduzione dei consumi fino al 35%, anche grazie alle ottimizzazioni incluse da Microsoft in Windows 11.

La GPU integra 8 core e supporta HDR, DisplayPort 1.5, ray-tracing, codifica/decodifica AV1 e decodifica VVC (H.266), il successore di AVC (H.265). La nuova NPU è tre volte più grande di quella precedente ed è oltre quattro volte più veloce (da 11 a 48 TOPS). La Platform Controller Tile gestisce periferiche e connettività tramite Thunderbolt 4, PCIe 4.0 e 5.0, Wi-Fi 7 e Bluetooth 5.4.

Intel Lunar Lake

L’ultima novità riguarda la RAM. Per ridurre latenza e consumi, incrementando le prestazioni, sono stati integrati 16 o 32 GB di memoria LPDDR5X direttamente sul package del chip. Ciò significa che la scelta della quantità di RAM deve essere fatta al momento dell’acquisto dei processori perché non è possibile aggiungere altra memoria (gli utenti dovranno attendere il lancio dell’architettura Arrow Lake nel quarto trimestre).

Entro fine anno arriveranno sul mercato oltre 80 notebook di almeno 20 produttori. Nell’elenco non figura Microsoft che ha scelto i processori Snapdragon X Elite/Plus di Qualcomm per i suoi Surface.

Fonte: Intel
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Pubblicato il
4 giu 2024
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