Intel: nuovi driver NPU v1.5 Linux per Lunar Lake e Arrow Lake

Nella giornata di mercoledì, Intel ha ufficialmente reso disponibile la versione 1.5 del driver NPU per Linux, un componente fondamentale per sfruttare al massimo le più recenti architetture della casa di Santa Clara, vale a dire Meteor Lake e le prossime Arrow Lake e Lunar Lake. Il rilascio avviene in concomitanza con quello del driver per l’acceleratore upstream kernel IVPU, al fine di offrire una soluzione open source completa per carichi di lavoro IA, alla pari di OpenVINO.

Intel: ufficialmente rilasciati i driver NPU 1.5 su Linux per le nuove architetture

La nuova versione dei driver Intel NPU v1.5 per Linux, succede a 1.2 rilasciata a marzo. Con la nuova versione, non sono però attualmente i dettagli completi dei cambiamenti, ed è ancora quindi impossibile fornire uno sguardo dettagliato sulle novità, almeno per ora.

Nonostante ciò, è possibile notare come, a differenza delle versioni precedenti, viene ora resa disponibile una matrice di compatibilità/supporto per i futuri processori, che si apprestano ad uscire nel corso di quest’anno. Si tratta delle nuove architetture Arrow Lake e Lunar Lake, che adotteranno anche un nuovissimo e più moderno processo produttivo, le quali funzioneranno proprio con questo stack software open source. La nuova versione, abbinata al kernel Linux 6.8, oneAPI Level Zero 1.17.2 e OpenVINO 2024.1, dovrebbe permette di sfruttare al massimo le peculiarità offerte dai futuri modelli Core Ultra. A ciò si aggiunge il continuo supporto che Intel ha fornito per le CPU Meteor Lake fin dal lancio dello scorso dicembre.

Il codice sorgente del nuovo driver Intel NPU v1.5 è disponibile nei repository ufficiali di GitHub.

Ricordiamo che le nuove architetture Intel Lunar Lake e Arrow Lake dovrebbero essere realizzate con un processo produttivo tutto nuovo, che dovrebbe finalmente portarsi davanti alla concorrenza in termini di efficienza prestazioni/consumo. Mentre Arrow Lake è l’architettura per le CPU desktop, Lunar Lake punta specificatamente ai portatili e ai dispositivi mobili, con un approccio SoC a moduli, realizzati tramite le fonderie di TSMC nell’avanzato nodo a 3nm.