Santa Clara (USA) – Costeranno un decimo rispetto alle attuali memorie flash e consentiranno di raggiungere capacità oggi impensabili. E’ quanto promettono le nuove memorie basate su polimeri che Intel sta sviluppando in collaborazione con Thin Film Electronics ASA.
Secondo Intel queste memorie offriranno una piena architettura 3D che consentirà di accatastare uno sull’altro migliaia di strati polimerici, un fattore che oltre a permettere un cospicuo incremento della capacità di memorizzazione taglierà drasticamente i costi di produzione.
Intel sembra avere molta fretta nell’immettere questo nuovo tipo di memorie in materiale plastico sul mercato: a tal proposito ha già riservato la sua fabbrica di Hillsboro, in Oregon, alla loro futura produzione.
La fretta di Intel è comprensibile: il mercato delle memorie flash sta divenendo sempre più importante con il boom dei dispositivi mobili – PDA, telefoni cellulari, macchine fotografiche digitali, ecc. Arrivare prima fra i big del settore nella commercializzazione di questa tecnologia permetterebbe all’azienda di ottenere un importante margine di vantaggio sulle avversarie, fra le quali avrà un ruolo importante l’acerrima rivale AMD.
A dicembre una piccola start-up californiana, Matrix Semiconductor, ha annunciato il rilascio dei chip di memoria 3D, i primi a raggiungere il mercato. Le Matrix 3D Memory sono memorie flash che, come quelle a cui sta lavorando Intel, promettono di tagliare drasticamente il costo per megabyte e ridurre le dimensioni dei chip.
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24 gen 2002