Intel svela il primo substrato in vetro per chip

Intel ha annunciato uno dei primi substrati in vetro per il packaging dei chip che permetterà di superare le limitazioni del substrato organico. L’azienda californiana potrà quindi incrementare il numero di transistor, le dimensioni dei chip e le prestazioni.

Substrato in vetro per i futuri chip

I processori moderni occupano solo una piccola parte del package che viene fissato al socket della scheda madre. I microscopici transistor devono essere collegati ai pin che consentono l’installazione da parte degli utenti. Fino agli anni ’90 è stato utilizzato un substrato in metallo per il package dual in-line (pin su due file parallele ai lati del chip). Successivamente è stato utilizzato un substrato in ceramica con pin su tutta la superficie inferiore.

Da circa 20 anni viene usato un substrato in materiale organico. Con i processori più recenti sono maggiormente evidenti le sue limitazioni, quindi Intel ha avviato lo sviluppo di un substrato in vetro. Quest’ultimo offre migliori proprietà meccaniche, elettriche e termiche. È più resistente e sopporta temperature più alte.

Un substrato in vetro permette di incrementare la dimensione dei chip e quindi il numero di chiplet sul singolo package. Il vetro consente inoltre l’integrazione nel chip di interconnessioni ottiche.

Intel non parla di costi di produzione, ma saranno certamente superiori rispetto al substrato organico. Non è inoltre possibile utilizzare le stesse fabbriche e le stesse apparecchiature.

Quello nell’immagine è il primo package realizzato con substrato in vetro:

Il substrato in vetro verrà inizialmente utilizzato per i processori che richiedono un package di grandi dimensioni. L’obiettivo è realizzare chip con un trilione di transistor (1.000 miliardi) entro il 2030.