Il CEO Pat Gelsinger ha svelato la nuova roadmap del processo produttivo fino al 2027 durante il Foundry Direct Connect, la prima conferenza che ha riunito i dirigenti di Intel, ARM, MediaTek, Broadcom e UMC. Tra i partecipanti c’erano anche Sam Altman (CEO di OpenAI), Gina Raimondo (Segretario del Commercio) e Satya Nadella (CEO di Microsoft).
Cinque nodi in quattro anni
Circa tre anni fa, il CEO aveva annunciato i processi produttivi Intel 7, 4, 3, 20A e 18A. Attualmente viene utilizzato il processo Intel 4 (7 nanometri) per i processori Core Ultra (architettura Meteor Lake), il primo che sfrutta la EUV (Extreme Ultraviolet Lithography).
Entro il 2024 saranno disponibili i processi Intel 3 e 20A, oltre a Intel 3-T. Il suffisso T indica la tecnologia TSV (Through-Silicon Vias) del packaging 3D. Verranno utilizzati per i processori Sierra Forest, Granite Rapids e Arrow Lake (20A). Intel 18A arriverà nel 2025 e verrà usato per i processori Panther Lake e Clearwater Forest. La roadmap 5N4Y (5 nodi in 4 anni) prevede successivamente i processi Intel 3-E, 3-PT, 18A-P, 14A. 14A-E e 12 tra il 2025 e il 2027.
Il suffisso E indica Feature Extension, ovvero nuove funzionalità del processo produttivo (ad esempio, il supporto per tensioni e temperature più alte). Il suffisso P indica invece Performance Improvement, ovvero un incremento delle prestazioni per Watt.
Intel 18A sarà il primo processo produttivo per transistor RibbonFET (la versione Intel della tecnologia Gate-All-Around), mentre Intel 14A sarà il primo ad utilizzare la High-NA EUV (High-Numerical Aperture Extreme Ultraviolet Lithography). Il processo Intel 12 verrà sviluppato in collaborazione con UMC.
Durante la conferenza, Microsoft ha comunicato che userà il processo produttivo Intel 18A per realizzare i suoi chip, tra cui quelli per l’intelligenza artificiale generativa.
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22 feb 2024