Santa Clara (USA) – Intel afferma di aver sviluppato un nuovo materiale per la costruzione dei chip che gli consentirà, nei prossimi anni, di continuare la corsa alla miniaturizzazione dei transistor e di ridurre il consumo di energia dei propri processori.
Quando nel 2007 passerà alla nuova tecnologia di processo a 45 nanometri, il big di Santa Clara sostituirà uno dei materiali utilizzato da decenni per isolare i transistor, il biossido di silicio, con un materiale più sottile, chiamato “isolante high-k” , che permette di minimizzare le perdite di energia.
Dato che il nuovo materiale isolante non è compatibile con l’esistente elettrodo a base di silicio che viene impiegato negli attuali transistor, Intel si avvarrà di elettrodi con gate in metallo .
Il colosso non ha rivelato le proprietà o l’identità del nuovo materiale ma ha affermato che questo è circa 100 volte più isolante del biossido di silicio, una caratteristica in grado di incrementare la capacitanza del transistor di oltre il 60%: in soldoni, il risultato sarà la possibilità di costruire transistor sensibilmente più veloci e di minimizzare i consumi di corrente.
Anche AMD all’inizio dell’anno rivelò un nuovo materiale per la costruzione dei gate dei transistor, il nickel silicide, che dovrebbe utilizzare in congiunzione con una sua prossima generazione di processori.
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6 nov 2003