Già da diverso tempo a questa parte si susseguono molteplici indiscrezioni secondo cui il prossimo anno Apple lancerà un modello di iPhone ultra sim, presumibilmente chiamato iPhone 17 Air. Il dispositivo dovrebbe andarsi a caratterizzare per il suo design estremamente sottile, per la precisione il più sottile di sempre, e potrebbe portare in dote una serie impressionante di funzionalità. A quanto pare, però, proprio questa eccessiva sottigliezza starebbe creando qualche problema al colosso di Cupertino.
iPhone 17 Air: problemi con vassoio SIM fisico e altri componenti
Secondo un recente report del The Information, Apple starebbe infatti riscontrando non poche difficoltà nel riuscire a inserire i componenti hardware all’interno del dispositivo a causa del suo design. In particolare, ospitare il vassoio SIM fisico rappresenterebbe un enorme ostacolo.
Considerando la situazione, ci sono buone probabilità che Apple possa decidere, alla fine, di adottare una strategia simile a quella già utilizzata per le varianti statunitensi di iPhone 14 e successivi, che vengono venduti solo con supporto per le eSIM, eliminando la necessità di un vassoio fisico.
Di contro, l’implementazione di questa strategia potrebbe non essere fattibile in altre regioni come la Cina o l’India, dove l’adozione di eSIM è limitata e la domanda di slot SIM tradizionali rimane elevata.
Qualora Apple non riuscire a risolvere questo problema, esiste il serio rischio di perdere una grande base di utenti.
Ci sono anche molti altri componenti interni che potrebbero rappresentare un problema sempre per questioni di di design, come il tanto vociferato modem 5G proprietario, gli altoparlanti, la batteria, le fotocamere, ecc. che devono tutti adattarsi al design ridotto del nuovo device.
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26 nov 2024