Stando a quanto emerso nel corso delle ultime ore, Apple avrebbe deciso di non usare più il rame rivestito in resina (Resin Coated Copper/RCC) per le schede logiche da adoperare con gli iPhone 17 che verranno rilasciati nel 2025.
iPhone 17: ripensamenti sul rame rivestito in resina per le schde logiche
A riferire la cosa è stato l’analista Ming-Chi Kuo, secondo cui la decisione sarebbe stata presa a causa di problemi di produzione con il materiale in questione, in quanto non in grado di soddisfare gli elevati requisiti di alta qualità richiesti dal gruppo capitanato da Tim Cook.
Andando più nello specifico, l’analista riferisce che l’RCC non avrebbe superato alcuni dei test di resistenza che vengono solitamente effettuati su tutti i componenti e per questa ragione il colosso di Cupertino sarebbe giunto alla conclusione che il materiale in questione non è ancora abbastanza pronto e affidabile nel tempo per essere utilizzato nei suoi smartphone.
Per chi non ne fosse a conoscenza, l’RCC è un sottile strato di lamina di rame rivestita con una resina epossidica che inizialmente era stato pensato come un’alternativa per cercare di rendere le schede logiche degli iPhone più sottili e leggere, il che avrebbe permesso di creare più spazio all’interno del dispositivo da poter essere utilizzato per altri componenti.
Allo stato attuale, non è chiaro se Apple prenderà nuovamente in considerazione l’utilizzo dell’RCC in futuro, magari per gli ancora prossimi iPhone 18, o se abbia deciso di accantonare definitivamente la cosa. Sicuramente sarà possibile saperne di più nei mesi a venire.
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18 lug 2024