iPhone: in arrivo modelli con 12 GB di RAM? Apple pensa in grande

iPhone: in arrivo modelli con 12 GB di RAM? Apple pensa in grande

Dopo aver portato a 8GB la RAM degli ultimi iPhone, Apple starebbe pianificando di includere 12 GB di RAM su iPhone 18 Pro e Pro Max del 2026.
iPhone: in arrivo modelli con 12 GB di RAM? Apple pensa in grande
Dopo aver portato a 8GB la RAM degli ultimi iPhone, Apple starebbe pianificando di includere 12 GB di RAM su iPhone 18 Pro e Pro Max del 2026.

Dopo aver introdotto 8 GB di RAM su tutta la serie iPhone 16, consentendo il funzionamento ottimale delle funzioni di Apple Intelligence e migliorando le prestazioni generali, Apple sembra intenzionata a proseguire su questa strada. Secondo recenti indiscrezioni, i futuri modelli di iPhone potrebbero essere equipaggiati con ben 12 GB di RAM, una quantità che permetterebbe di spingere ulteriormente le capacità dei dispositivi sul fronte dell’intelligenza artificiale.

iPhone 17 Pro Max e iPhone 18: i possibili candidati per la RAM da 12 GB

Stando ai rumors, l’iPhone 17 Pro Max, atteso per il prossimo anno, potrebbe essere il primo a beneficiare di 12 GB di RAM, insieme a una tecnologia di raffreddamento aggiornata. Tuttavia, le speculazioni si spingono oltre, suggerendo che anche i modelli iPhone 18 Pro e Pro Max del 2026 potrebbero adottare questa configurazione di memoria.

Johny Srouji, vicepresidente della tecnologia hardware di Apple, ha spiegato come il passaggio a 8 GB di RAM sia stato necessario per offrire l’Apple Intelligence sugli iPhone senza compromettere le prestazioni, motivo per cui gli iPhone 15 e 15 Plus dello scorso anno non supportavano la suite di funzioni AI dell’azienda.

Packaging innovativi per una maggiore efficienza

Oltre all’aumento della RAM, si vocifera che almeno un modello di iPhone 18 potrebbe passare dal packaging InFo (Integrated Fan-Out) a quello WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Mentre il primo consente di integrare i componenti, inclusa la memoria, direttamente su un circuito stampato, riducendo lo spessore della confezione e migliorando velocità e dissipazione di energia, il packaging WMCM permette di combinare più componenti all’interno di un unico package.

Questa soluzione offre una maggiore flessibilità, una migliore efficienza e prestazioni più elevate, consentendo di integrare in un solo pacchetto componenti come CPU, GPU, DRAM e altri acceleratori, tra cui chip dedicati all’intelligenza artificiale e al machine learning.

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Pubblicato il
16 ott 2024
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