La Cina trova il modo di fabbricare chip a 5nm senza EUV

La Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) in Cina, spinta da una situazione caratterizzata da tariffe su import ed export, ha compiuto un passo rivoluzionario producendo chip a 5 nm senza l’utilizzo di litografia moderna di tipo EUV, considerata essenziale per nodi così avanzati. Utilizzando strumenti DUV e il complesso processo SAQP, SMIC ha superato le aspettative riuscendo a ottenere risultati inattesi con un processo litografico abbastanza tradizionale.

SMIC in Cina è riuscita a produrre chip a 5nm senza la necessità di usare la litografia moderna EUV

Il risultato ottenuto da SMIC può sicuramente costituire un vantaggio tecnologico molto importante: processori a 5 nm sono già presenti in dispositivi come Huawei Mate 60, il quale ha introdotto funzionalità innovative come le chiamate satellitari prima dell’iPhone 15, grazie al SoC Kirin 9000S.

Il successo di SMIC in Cina si basa su un approccio intensivo ma complesso che sfrutta al massimo le tecnologie esistenti, nonostante i limiti di velocità e costi della litografia DUV rispetto a quella EUV, denominato Self-Aligned Quadruple Patterning. Parallelamente, aziende cinesi come AMEC e NAURA stanno inoltre sviluppando attrezzature avanzate, creando così una filiera autonoma che permetterà di innovare ulteriormente il campo della litografia. Si tratta naturalmente di un vantaggio che si estende oltre gli smartphone: il chip Ascend 920 di Huawei, prodotto a 6 nm da SMIC, offre prestazioni avanzate per quanto riguarda i compiti IA e permette di compensare il divieto imposto per l’esportazione dei processori IA Nvidia, attualmente i più richiesti nel mercato.

Le prospettive future sono altrettanto ottimiste. SMIC starebbe esplorando tecniche come il SAOP (Self-Aligned Octuple Patterning) per raggiungere i 3 nm sempre con la tecnologia DUV, un obiettivo che, se realizzato, potrebbe ridefinire le dinamiche dell’industria dei semiconduttori, riducendo la dipendenza da tecnologie EUV moderne. Potrebbe anche rappresentare un’opportunità per far scendere nuovamente i costi di produzione in un momento in cui potrebbero persino cresce ancora, come emerso dalle recenti notizie riguardo all’attuale processo produttivo da 2nm di TSMC, entrato in produzione di massa.

Al tempo stesso, sempre TSMC prepara per il 2028 il futuro nodo a 1.4nm, con Intel che è invece pronta a iniziare la produzione attraverso il suo processo produttivo 18A, in attesa di avere notizie riguardo al nodo 10A da 1nm.