MediaTek ha annunciato il nuovo processore Dimensity 9300. Il SoC offre notevoli miglioramenti rispetto al precedente Dimensity 9200, sia in termini di prestazioni che di consumi. La APU (AI Processor Unit) è stata aggiornata per supportare modelli di IA generativa di grandi dimensioni. L’azienda taiwanese sfida quindi Qualcomm e il suo Snapdragon 8 Gen 3.
MediaTek Dimensity 9300: specifiche complete
Il Dimensity 9300 viene realizzato da TSMC con la terza generazione della tecnologia di processo a 4 nanometri. Integra una CPU octa core, come il precedente Dimensity 9200, ma è stata utilizzata un’architettura “all-big core” per ottenere le massime prestazioni.
In dettaglio, la CPU è composta da quattro core ARM Cortex-X4 (uno con frequenza fino a 3,25 GHz e tre con frequenza fino a 2,85 GHz) e quattro core ARM Cortex-A720 con frequenza fino a 2 GHz. A titolo di confronto, lo Snapdragon 8 Gen 3 ha una CPU con un core ARM Cortex-X4, cinque core ARM Cortex-A720 e due core Cortex-A520.
MediaTek promette un incremento delle prestazioni a singolo core del 15% e multi-core del 40% rispetto al Dimensity 9200, mentre i consumi sono il 33% inferiori. La nuova GPU ARM Immortalis-G720 ha 12 core e offre un aumento di prestazioni fino al 46%. Ovviamente supporta il ray-tracing hardware.
Un altro componente importante è la APU (AI Processor Unit) 790 che è otto volte più veloce rispetto alla precedente generazione (meno di un secondo per creare un’immagine con Stable Diffusion). Supporta diversi modelli IA con un massimo di 33 miliardi di parametri.
Il Dimensity 9300 supporta infine display con risoluzione 4K a 120 Hz, fotocamere con risoluzione massima di 320 megapixel, memorie LPDDR5T fino a 9.600 Mbps, connettività Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, GPS, Galileo e 5G. I nuovi smartphone con Dimensity 9300 saranno disponibili entro fine anno. Uno dei primi sarà il Vivo X100 in Cina.
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6 nov 2023