MediaTek ha annunciato il nuovo Dimensity 8400, primo chip di fascia medio alta con design All Big Core, come il “fratello maggiore” Dimensity 9400. I primi smartphone che integrano questo SoC arriveranno sul mercato all’inizio del 2025, tra cui il Redmi Turbo 4 in Cina (POCO X7 Pro nel resto del mondo).
MediaTek Dimensity 8400: specifiche complete
Solitamente i chip per smartphone integrano una CPU con core performance ed efficiency. Per il MediaTek Dimensity 8400 è stato usato un design All Big Core. La CPU è infatti composta da otto core Arm Cortex-A725. Cambiano però frequenza di clock e cache L2. Ci sono un core a 3,25 GHz con 1 MB di cache L2, tre core a 3 GHz con 512 KB di cache L2 e quattro core a 2,1 GHz con 256 KB di cache L2. Le prestazioni multi-core sono aumentate del 41% rispetto al precedente Dimensity 8300.
Il SoC integra inoltre una GPU Arm Mali-G720 MC7 che supporta la riproduzione video fino a 4K@60 fps nei formati H.265, H.264, VP9 e AV1. La NPU 880 supporta invece i principali modelli di AI generativa e il Dimensity Agentic AI Engine (DAE) che permette di creare agenti AI (applicazioni che eseguono azioni per conto degli utenti).
Il Dimensity 8400 supporta anche fotocamere fino a 320 megapixel, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, GPS, Galileo e 5G, memorie LPDDR5X-8533, storage UFS 4.0 e display con risoluzione fino a WQHD+ e refresh rate di 144 Hz.
Il primo smartphone con questo chip sarà il Redmi Turbo 4, venduto globalmente come POCO X7 Ultra (schermo OLED da 6,67 pollici, 8/12 GB di RAM e 256/512 GB di storage). Un altro smartphone dovrebbe essere il Realme Neo 7 SE.
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25 dic 2024