MediaTek ha annunciato un nuovo chip di fascia alta per smartphone. Il Dimensity 9400 offre notevoli miglioramenti prestazionali rispetto al precedente Dimensity 9300 e integra una NPU (Neural Processing Unit) che supporta l’addestramento on-device dei modelli LoRA (Low-Rank Adaptation). I primi smartphone con il chip arriveranno sul mercato nel quarto trimestre.
Specifiche del Dimensity 9400
Il nuovo Dimensity 9400 viene realizzato da TSMC con tecnologia di processo a 3 nanometri di seconda generazione. Invece del tradizionale approccio big.LITTLE, MediaTek ha utilizzato un design All Big Core basato sull’architettura Arm v9.2. La CPU octa core è quindi composta da un core Cortex-X925 (frequenza massima di 3,62 GHz), tre core Cortex-X4 e quattro core Cortex-A720.
Rispetto al Dimensity 9300, le prestazioni single-core e multi-core sono aumentate del 35% e 28% rispettivamente, mentre i consumi sono diminuiti del 40%. La GPU è una Arm Immortalis-G925 a 12 core che offre prestazioni fino al 41% superiori e consumi fino al 44% inferiori a quelle della GPU usata nel Dimensity 9300. Le prestazioni nel ray-tracing sono invece aumentate del 40%.
Grazie alla nuova NPU 890, il Dimensity 9400 è il primo chip per smartphone che supporta l’addestramento dei modelli LoRa, la generazione di video in alta risoluzione e gli agenti IA. Le prestazioni nell’elaborazione dei prompt IA sono aumentate dell’80% rispetto al chip precedente.
Il nuovo SoC supporta inoltre fotocamere fino a 320 megapixel, display tri-fold con risoluzione WQHD+ a 180 Hz, memorie LPDDR5X-10667, storage UFS 4.0, GPS, Galileo, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 e 5G. I primi smartphone con Dimensity 9400 saranno Oppo Find X8 e Vivo X200. Forse il chip verrà usato anche da Samsung per i Galaxy S25 (indiscrezione). I nuovi Galaxy Tab S10 integrano un chip Dimensity 9300+.