MediaTek ha annunciato il nuovo processore di fascia alta per smartphone. Il Dimensity 9200 è il primo SoC con CPU ARM Cortex-X3 e con supporto per lo standard Wi-Fi 7. Il produttore taiwanese lancia quindi la sfida a Qualcomm che dovrebbe svelare lo Snapdragon 8 Gen 2 entro fine anno.
MediaTek Dimensity 9200: specifiche complete
Il MediaTek Dimensity 9200, realizzato da TSMC con tecnologia di processo a 4 nanometri, integra 17 miliardi di transistor. La CPU octa core in configurazione 1+3+4 è composta da un core ARM Cortex-X3 a 3,05 GHz, tre Cortex-A715 a 2,85 GHz e quattro Cortex-A510 a 1,8 GHz. È inoltre presente la GPU ARM Immortalis-G715 con 11 core che supporta il ray-tracing hardware e la tecnologia Variable Rate Shading.
Per quanto riguarda la connettività, la principale novità è rappresentata dal supporto per lo standard Wi-Fi 7 che consente di raggiungere una velocità massima di 6,5 Gbps. Non manca ovviamente il modem 5G (sub-6GHz e mmWave), oltre al Bluetooth 5.3. I calcoli per l’intelligenza artificiale sono affidati alla MediaTek APU 690. Il nuovo SoC supporta memoria LPDDR5X fino a 8.533 MHz e storage UFS 4.0. Può inoltre gestire display con risoluzione fino a 5K (2×2.5K).
Le prestazioni di CPU e GPU sono aumentate del 10% e del 32% rispetto al Dimensity 9000, mentre i consumi sono diminuiti del 25% e del 41%. I primi smartphone con Dimensity 9200 arriveranno sul mercato entro fine anno. Tra i partner di MediaTek ci sono Xiaomi, Honor e Oppo.
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8 nov 2022