Micron Technology ha comunicato l’interruzione con effetto immediato dello sviluppo della memoria 3D XPoint. Lo scarso successo commerciale e i costi produttivi non giustificano più gli investimenti nella tecnologia annunciata nel 2015 in collaborazione con Intel. L’azienda dell’Idaho ha invece deciso di incrementare gli investimenti sui prodotti basati sullo standard CXL (Compute Express Link).
Micron dice addio alla memoria 3D XPoint
Micron e Intel avevano sottoscritto una joint venture (IM Flash Technologies) per lo sviluppo della tecnologia di memoria non volatile. La memoria 3D XPoint viene offerta da Intel con il marchio Optane. Micron aveva registrato il marchio QuantX nel 2016, ma non ha mai annunciato nessun prodotto. Il Micron X100 SSD con memoria 3D XPoint (visibile nell’immagine) è stato realizzato in quantità limitate e solo per alcuni partner selezionati.
La tecnologia era piuttosto promettente, in quanto offriva prestazioni molto elevate (per l’epoca). Gli utenti possono utilizzare la memoria Optane come storage tradizionale (SSD PCIe NVMe M.2/U.2) oppure come “cache” accanto alla DRAM. Il costo è tuttavia maggiore della comune memoria flash NAND (che oggi offre prestazioni simili).
La joint venture è terminata nel 2018 e Micron era diventato l’unico proprietario della fabbrica di Lehi (Utah). Ora l’azienda ha deciso di vendere l’impianto, sperando di trovare un acquirente entro la fine del 2021. Sanjay Mehrotra, Presidente e CEO di Micron, ha dichiarato che la richiesta del mercato per le memorie 3D XPoint non giustifica il livello degli investimenti e pertanto lo sviluppo è stato abbandonato.
Intel continuerà a produrre le memorie Optane, mentre Micron ha deciso di spostare le risorse economiche verso lo standard CXL (Compute Express Link).
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18 mar 2021