Reti, nuovi guinness di velocità

Roma – Negli scorsi giorni sono stati battuti ben tre record di velocità nella trasmissione di dati via rete: il primo è stato segnato su di una dorsale cablata di Internet 2, il secondo su di un collegamento wireless e il terzo su di una powerline.

Il primo record è stato annunciato da Sprint e SUNET (Swedish National Research and Education Network), che insieme sono riusciti a stabilire una connessione su Internet 2 capace di trasferire 1.830 GB di dati, l’equivalente di circa 2.800 CD audio, ad una velocità di 4,31 Gbit/s. L’intero trasferimento ha richiesto circa 60 minuti ed è avvenuto su di una distanza di quasi 29.000 chilometri senza la perdita di alcun pacchetto dati.

C’è da dire che il nuovo record ha ritoccato di poco quello precedente , di 4,23 Gbit/s, fatto registrare sempre da Sprint e SUNET lo scorso giugno. In entrambi i casi le due partner hanno affermato di essersi avvalse di hardware e software normalmente reperibili sul mercato.

Il secondo record, questa volta relativo ad una connessione wireless, è stato annunciato da Siemens . In un ambiente di testing alcuni ricercatori della società tedesca sono riusciti a trasmettere tra due PC diversi contenuti multimediali, quali musica e video, alla velocità di 360 Mbit/s, “circa un centinaio di volte superiore – ha proclamato l’azienda – rispetto ad una tipica connessione DSL”.

Per raggiungere questo traguardo i ricercatori di Siemens si sono avvalsi di una tecnologia di comunicazione wireless che combina l’Orthogonal Frequency Division Multiplexing (OFDM) e la tecnologia multi-hop.

In USA, invece, la società Intellon ha dimostrato che un proprio chipset di comunicazione può spingere la velocità delle powerline, ovvero le linee dati ricavate dalla rete elettrica, fino a 85 Mbit/s: l’attuale standard HomePlug 1.0 prevede una velocità massima di 14 Mbit/s. Intellon afferma che il chip, chiamato INT5500CS, fornisce la compatibilità all’indietro con gli attuali dispositivi di rete basati sulle specifiche HomePlug. La commercializzazione del chipset inizierà durante il primo trimestre del prossimo anno.